公开(公告)号：US20060081761A1

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：US11249766

申请日：2005-10-14

申请人： Hiroshi Tanigawa ,  Eizo Ono ,  Mitsuhiro Matsumoto ,  Toshihiro Koga ,  Masaharu Fukakusa ,  Jiro Mimasa ,  Akihiro Imayoshi ,  Minoru Fujita ,  Takeshi Fujishima

发明人： Hiroshi Tanigawa ,  Eizo Ono ,  Mitsuhiro Matsumoto ,  Toshihiro Koga ,  Masaharu Fukakusa ,  Jiro Mimasa ,  Akihiro Imayoshi ,  Minoru Fujita ,  Takeshi Fujishima

IPC分类号： G02B27/40

CPC分类号： G11B7/1275 ,  G11B7/1353 ,  G11B7/1359 ,  G11B7/1381 ,  G11B2007/0006

摘要： An optical pickup apparatus, comprises: a light source in which a plurality of light emitting points having different wavelengths are provided; a light receiving unit, receiving light reflected from an optical disk to produce an electric signal; and an optical system, collecting light emitted from the respective light emitting points to the optical disk and conducting the light reflected from the optical disk to the light receiving unit; wherein the optical system includes a filter which converts the light emitted from the respective light emitting points into a predetermined optical intensity distribution.

摘要翻译： 一种光拾取装置，包括：其中设置有多个不同波长的发光点的光源; 光接收单元，接收从光盘反射的光以产生电信号; 以及光学系统，将从各个发光点发射的光收集到光盘并将从光盘反射的光传导到光接收单元; 其中所述光学系统包括将从各个发光点发射的光转换成预定光强度分布的滤光器。

公开(公告)号：US20070095806A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11586644

申请日：2006-10-26

申请人： Masahiro Mori ,  Izuru Nakai ,  Toshiharu Kimura ,  Takeshi Fujishima

发明人： Masahiro Mori ,  Izuru Nakai ,  Toshiharu Kimura ,  Takeshi Fujishima

IPC分类号： B23K26/20 ,  G11B7/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： G11B7/12 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/20 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4244

摘要： A light source (2) and a connection base (1) are held with a predetermined gap, solder paste melted by the thermal energy of laser light is fed into the gap, and the light source (2) and the connection base (1) are bonded together via a solder layer (32).

摘要翻译： 光源（2）和连接基座（1）以预定的间隙保持，通过激光的热能熔化的焊膏被馈送到间隙中，光源（2）和连接基座（1） 通过焊料层（32）结合在一起。

公开(公告)号：US07897892B2

公开(公告)日：2011-03-01

申请号：US11586644

申请日：2006-10-26

申请人： Masahiro Mori ,  Izuru Nakai ,  Toshiharu Kimura ,  Takeshi Fujishima

发明人： Masahiro Mori ,  Izuru Nakai ,  Toshiharu Kimura ,  Takeshi Fujishima

IPC分类号： H01L21/00 ,  G11B7/00 ,  B23K26/20

CPC分类号： G11B7/12 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/20 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4244

摘要： A light source (2) and a connection base (1) are held with a predetermined gap, solder paste melted by the thermal energy of laser light is fed into the gap, and the light source (2) and the connection base (1) are bonded together via a solder layer (32).

摘要翻译： 光源（2）和连接基座（1）以预定的间隙保持，通过激光的热能熔化的焊膏被馈送到间隙中，光源（2）和连接基座（1） 通过焊料层（32）结合在一起。