公开(公告)号：US20120188683A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：US13357671

申请日：2012-01-25

申请人： Syunsuke TAKEUCHI ,  Teruyo KATAYAMA ,  Toshiyuki IWANAGA ,  Akihiro MOTOKI ,  Makoto OGAWA ,  Kenichi KAWASAKI

发明人： Syunsuke TAKEUCHI ,  Teruyo KATAYAMA ,  Toshiyuki IWANAGA ,  Akihiro MOTOKI ,  Makoto OGAWA ,  Kenichi KAWASAKI

IPC分类号： H01G4/12 ,  C25D7/00 ,  H01L41/00 ,  B05D3/00 ,  H01F5/00 ,  H01C7/13 ,  C25D5/54 ,  B05D5/00

CPC分类号： H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

摘要： A method for manufacturing a ceramic electronic component includes the steps of preparing a ceramic body including a plurality of first internal electrodes and a plurality of second internal electrodes, processing the ceramic body to an internal electrode exposure rate of about 102% to about 153%, and plating the processed ceramic body to form a plated layer thereon.

摘要翻译： 陶瓷电子部件的制造方法包括以下步骤：制备包括多个第一内部电极和多个第二内部电极的陶瓷体，将所述陶瓷体加工成约102％〜约153％的内部电极曝光率， 并对其进行电镀，在其上形成镀层。

公开(公告)号：US08334748B2

公开(公告)日：2012-12-18

申请号：US13357671

申请日：2012-01-25

申请人： Syunsuke Takeuchi ,  Teruyo Katayama ,  Toshiyuki Iwanaga ,  Akihiro Motoki ,  Makoto Ogawa ,  Kenichi Kawasaki

发明人： Syunsuke Takeuchi ,  Teruyo Katayama ,  Toshiyuki Iwanaga ,  Akihiro Motoki ,  Makoto Ogawa ,  Kenichi Kawasaki

IPC分类号： H01F5/00

CPC分类号： H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

摘要： A method for manufacturing a ceramic electronic component includes the steps of preparing a ceramic body including a plurality of first internal electrodes and a plurality of second internal electrodes, processing the ceramic body to an internal electrode exposure rate of about 102% to about 153%, and plating the processed ceramic body to form a plated layer thereon.

摘要翻译： 陶瓷电子部件的制造方法包括以下步骤：制备包括多个第一内部电极和多个第二内部电极的陶瓷体，将所述陶瓷体加工成约102％〜约153％的内部电极曝光率， 并对其进行电镀，在其上形成镀层。