公开(公告)号：US20060189007A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：US10906507

申请日：2005-02-23

申请人： Toyohiro Aoki ,  Lloyd Burrell ,  Wolfgang Sauter

发明人： Toyohiro Aoki ,  Lloyd Burrell ,  Wolfgang Sauter

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L22/34 ,  H01L24/02 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor for measuring cracks in a semiconductor device, such as a wafer and, more particularly, to a BEOL wirebond crack sensor for low-k dies or wafers, and a method of providing the wirebond crack sensor for low-k wafers or the like structures.

摘要翻译： 用于测量诸如晶片的半导体器件中的裂纹的传感器，更具体地，涉及用于低k晶片或晶片的BEOL引线接合裂纹传感器，以及为低k晶片等提供引线接合裂纹传感器的方法 结构。

公开(公告)号：US07250311B2

公开(公告)日：2007-07-31

申请号：US10906507

申请日：2005-02-23

申请人： Toyohiro Aoki ,  Lloyd G. Burrell ,  Wolfgang Sauter

发明人： Toyohiro Aoki ,  Lloyd G. Burrell ,  Wolfgang Sauter

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L22/34 ,  H01L24/02 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor for measuring cracks in a semiconductor device, such as a wafer and, more particularly, to a BEOL wirebond crack sensor for low-k dies or wafers, and a method of providing the wirebond crack sensor for low-k wafers or the like structures.

摘要翻译： 用于测量诸如晶片的半导体器件中的裂纹的传感器，更具体地，涉及用于低k晶片或晶片的BEOL引线接合裂纹传感器，以及为低k晶片等提供引线接合裂纹传感器的方法 结构。