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    LED lamp having a sealed structure
    1.
    发明授权
    LED lamp having a sealed structure 失效
    LED灯具有密封结构

    公开(公告)号：US07744251B2

    公开(公告)日：2010-06-29

    申请号：US12101137

    申请日：2008-04-10

    申请人： You-Xue Liu ,  Li He ,  Tsung-Lung Lee

    发明人： You-Xue Liu ,  Li He ,  Tsung-Lung Lee

    IPC分类号： F21V29/00

    CPC分类号： F21V31/005 ,  F21K9/66 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

    摘要： An LED lamp includes a lamp holder, a heat sink, a plurality of LED modules, a cover, an envelope and a sealing cushion. The lamp holder has a connecting portion at a bottom thereof adapted for engaging with a lamp socket to fix the LED lamp in position. The heat sink is disposed on the lamp holder. The LED modules are attached to a circumference of the heat sink. The cover is coupled to a top of the heat sink. The envelope encloses the heat sink and the LED modules therein and has a lower end engaging with the lamp holder and an upper end engaging with the cover. The sealing cushion is provided between at least one of the combinations of the lamp holder and the envelope, and of the cover and the envelope to prevent an entry of foreign matter.

    摘要翻译： LED灯包括灯座，散热器，多个LED模块，盖，外壳和密封垫。 灯座在其底部具有适于与灯座接合以将LED灯固定就位的连接部分。 散热器设置在灯座上。 LED模块连接到散热器的圆周。 盖子耦合到散热器的顶部。 信封将散热器和LED模块封装在其中，并且具有与灯座接合的下端和与盖接合的上端。 所述密封垫设置在所述灯座和所述封套以及所述盖和所述封套的至少一个组合之间，以防止异物进入。

    LED lamp with a heat dissipation device
    2.
    发明授权
    LED lamp with a heat dissipation device 失效
    LED灯带散热装置

    公开(公告)号：US07744250B2

    公开(公告)日：2010-06-29

    申请号：US11776896

    申请日：2007-07-12

    申请人： Tsung-Lung Lee ,  Wen-Xiang Zhang ,  Shi-Song Zheng ,  Xu-Hua Xiao ,  Yi-San Liu ,  Guang Yu ,  Li He

    发明人： Tsung-Lung Lee ,  Wen-Xiang Zhang ,  Shi-Song Zheng ,  Xu-Hua Xiao ,  Yi-San Liu ,  Guang Yu ,  Li He

    IPC分类号： F21V29/00

    CPC分类号： F21V29/83 ,  F21K9/00 ,  F21V29/51 ,  F21V29/767 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

    摘要： An LED lamp includes a heat sink (10), a plurality of heat pipes (20) mounted on outer sidewalls (120) of the heat sink, and a plurality of LED modules (30) attached on the outer sidewalls of the heat sink with a portion of each LED module contacting a corresponding heat pipe directly. A plurality of fins (14) extend inwardly from an inner wall of the heat sink in a manner such that a through hole (16) is enclosed by the fins, thereby providing an airflow passage axially through the heat sink. By the use of the heat pipes, heat generated by the LED modules can be transferred to the heat sink evenly, whereby the heat can be dispersed to ambient air efficiently and rapidly.

    摘要翻译： LED灯包括散热器（10），安装在散热器的外侧壁（120）上的多个热管（20）和安装在散热器的外侧壁上的多个LED模块（30） 每个LED模块的一部分直接与相应的热管接触。 多个翅片（14）以散热片包围通孔（16）的方式从散热器的内壁向内延伸，从而提供沿着散热片的气流通道。 通过使用热管，LED模块产生的热量可以均匀地传递到散热器，从而可以有效地和快速地将热量分散到环境空气中。

    Liquid cooling device
    3.
    发明授权
    Liquid cooling device 失效
    液体冷却装置

    公开(公告)号：US07631686B2

    公开(公告)日：2009-12-15

    申请号：US11211985

    申请日：2005-08-25

    申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

    发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

    IPC分类号： H05K7/20 ,  F28D15/00

    CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/4332 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A liquid cooling device (10) includes a heat sink (12), a reservoir (14) distant from the heat sink, a duct (16) connecting with the reservoir, a flexible tube (18) connected to the duct and the heat sink, and a heat-transfer member (19) in the liquid cooling device. The liquid cooling device is filled with liquid therein. The heat-transfer member is a heat pipe including an evaporating segment (192) fixed to the heat sink and a condensing segment (194) extending freely in the reservoir.

    摘要翻译： 液体冷却装置（10）包括散热器（12），远离散热器的储存器（14），与储存器连接的管道（16），连接到管道和散热器的柔性管（18） ，以及液体冷却装置中的传热构件（19）。 液体冷却装置中装有液体。 传热构件是包括固定到散热器的蒸发段（192）和在储存器中自由延伸的冷凝段（194）的热管。

    LED lamp assembly
    5.
    发明授权
    LED lamp assembly 失效
    LED灯组件

    公开(公告)号：US07588355B1

    公开(公告)日：2009-09-15

    申请号：US12050960

    申请日：2008-03-19

    申请人： You-Xue Liu ,  Li He ,  Tsung-Lung Lee

    发明人： You-Xue Liu ,  Li He ,  Tsung-Lung Lee

    IPC分类号： F21V29/00

    CPC分类号： F21V29/74 ,  F21S2/005 ,  F21S8/086 ,  F21V15/01 ,  F21V19/001 ,  F21V29/004 ,  F21V29/76 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10

    摘要： An LED lamp assembly includes a receiving member and a pair of LED lamps. The receiving member has a pair of opposite slope surfaces. The LED lamps are mounted on the opposite slope surfaces of the receiving member. Each of the LED lamps includes a heat sink having a bottom defining a plurality of differently-angled planar surfaces. A plurality of LED modules is mounted on the planar surfaces of the heat sink, respectively.

    摘要翻译： LED灯组件包括接收构件和一对LED灯。 接收构件具有一对相对的斜面。 LED灯安装在接收构件的相对的倾斜表面上。 每个LED灯包括具有限定多个不同角度的平坦表面的底部的散热器。 多个LED模块分别安装在散热片的平面上。

    LED LAMP WITH A HEAT DISSIPATION DEVICE
    7.
    发明申请
    LED LAMP WITH A HEAT DISSIPATION DEVICE 失效
    带散热装置的LED灯

    公开(公告)号：US20090016072A1

    公开(公告)日：2009-01-15

    申请号：US11776896

    申请日：2007-07-12

    申请人： TSUNG-LUNG LEE ,  WEN-XIANG ZHANG ,  SHI-SONG ZHENG ,  XU-HUA XIAO ,  YI-SAN LIU ,  GUANG YU ,  LI HE

    发明人： TSUNG-LUNG LEE ,  WEN-XIANG ZHANG ,  SHI-SONG ZHENG ,  XU-HUA XIAO ,  YI-SAN LIU ,  GUANG YU ,  LI HE

    IPC分类号： F21V29/00

    CPC分类号： F21V29/83 ,  F21K9/00 ,  F21V29/51 ,  F21V29/767 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

    摘要： An LED lamp includes a heat sink (10), a plurality of heat pipes (20) mounted on outer sidewalls (120) of the heat sink, and a plurality of LED modules (30) attached on the outer sidewalls of the heat sink with a portion of each LED module contacting a corresponding heat pipe directly. A plurality of fins (14) extend inwardly from an inner wall of the heat sink in a manner such that a through hole (16) is enclosed by the fins, thereby providing an airflow passage axially through the heat sink. By the use of the heat pipes, heat generated by the LED modules can be transferred to the heat sink evenly, whereby the heat can be dispersed to ambient air efficiently and rapidly.

    摘要翻译： LED灯包括散热器（10），安装在散热器的外侧壁（120）上的多个热管（20）和安装在散热器的外侧壁上的多个LED模块（30） 每个LED模块的一部分直接与相应的热管接触。 多个翅片（14）以散热片包围通孔（16）的方式从散热器的内壁向内延伸，从而提供沿着散热片的气流通道。 通过使用热管，LED模块产生的热量可以均匀地传递到散热器，从而可以有效地和快速地将热量分散到环境空气中。

    Liquid cooling device
    8.
    发明授权
    Liquid cooling device 失效
    液体冷却装置

    公开(公告)号：US07353862B2

    公开(公告)日：2008-04-08

    申请号：US11241911

    申请日：2005-10-03

    申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

    发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

    IPC分类号： F28F7/00 ,  F28D15/00 ,  H05K7/20

    CPC分类号： F28D15/0266 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A liquid cooling device (10) includes a heat sink (12), a panel (14) distant from the heat sink, a heat transfer member includes a heat exchanger (22) thermally engaging with the heat sink and at least one heat pipe (24), a duct (16) connecting with the panel, a flexible tube (18) connected to the duct and the heat exchanger. Therefore, the panel, the duct, the flexible tube and the heat exchanger cooperatively form a hermetical liquid container filled with liquid therein. The at least one heat pipe is extended in the liquid container and submerged in the liquid to transfer heat from one place near to the heat sink to another place in the panel.

    摘要翻译： 液体冷却装置（10）包括散热器（12），远离散热器的面板（14），传热构件包括与散热器热接合的热交换器（22）和至少一个热管 24），与面板连接的管道（16），连接到管道和热交换器的柔性管（18）。 因此，面板，管道，柔性管和热交换器协同地形成在其中充满液体的气密液体容器。 至少一个热管在液体容器中延伸并浸没在液体中，以将热量从靠近散热片的一个位置传递到面板中的另一个位置。

    Cooling system for computer
    9.
    发明授权
    Cooling system for computer 失效
    电脑冷却系统

    公开(公告)号：US07325406B2

    公开(公告)日：2008-02-05

    申请号：US11244746

    申请日：2005-10-06

    申请人： Tsung-Lung Lee ,  Zhi-Gang Liu

    发明人： Tsung-Lung Lee ,  Zhi-Gang Liu

    IPC分类号： F25B21/02 ,  F25D23/12 ,  F28D15/00 ,  H05K7/20

    CPC分类号： G06F1/20

    摘要： A cooling system (200) for a computer system (100) includes a housing (220) and a thermoelectric module (240) in the housing. The housing is hermetically connected to a computer case (120). The thermoelectric module comprises a cold side (242) and a hot side (244) when subject to an electric voltage. A first fan (300) is for blowing hot air generated by a CPU (50) in the computer case to the cold side of the thermoelectric module. A second fan (400) is for blowing cold air from the cold side of the thermoelectric module to the CPU. A first heat sink (250) is mounted to the cold side of the thermoelectric module. A second heat sink (260) is mounted to the hot side of the thermoelectric module.

    摘要翻译： 用于计算机系统（100）的冷却系统（200）包括壳体（220）和壳体中的热电模块（240）。 外壳与电脑外壳（120）气密连接。 当受到电压时，热电模块包括冷侧（242）和热侧（244）。 第一风扇（300）用于将由计算机机壳中的CPU（50）产生的热空气吹送到热电模块的冷端。 第二风扇（400）用于将冷空气从热电模块的冷侧吹送到CPU。 第一散热器（250）安装在热电模块的冷侧。 第二散热器（260）安装到热电模块的热侧。

    Locking device for heat dissipating device
    10.
    发明授权
    Locking device for heat dissipating device 失效
    散热装置锁紧装置

    公开(公告)号：US07218524B2

    公开(公告)日：2007-05-15

    申请号：US10954316

    申请日：2004-09-30

    申请人： Guang Yu ,  Tsung-Lung Lee

    发明人： Guang Yu ,  Tsung-Lung Lee

    IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  F28F7/00

    CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A locking device for mounting a heat dissipating device to a CPU mounted on a printed circuit board, includes a back plate mounted below the circuit board and a retainer. The back plate includes a plurality of posts extending upwardly through the circuit board and engaging with screws thereat. The retainer includes a mounting section attached to the heat dissipating device and a plurality of spring locking sections extending radially from the mounting section. The locking sections are downwardly pressable to engage with the respective posts and screws whereby the retainer mounts the heat dissipating device to the electronic component.

    摘要翻译： 用于将散热装置安装到安装在印刷电路板上的CPU的锁定装置包括安装在电路板下面的背板和保持器。 背板包括多个柱向上延伸穿过电路板并与其上的螺钉啮合。 保持器包括附接到散热装置的安装部分和从安装部分径向延伸的多个弹簧锁定部分。 锁定部分可向下按压以与相应的柱和螺钉接合，由此保持器将散热装置安装到电子部件。