公开(公告)号：US07363963B2

公开(公告)日：2008-04-29

申请号：US11166487

申请日：2005-06-24

申请人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

发明人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for electronic devices on a substrate comprises a base contacting one of the electronic devices for absorbing heat therefrom. A plurality of fins arranged on the base for dissipating heat. A plurality of airflow channels is defined between the fins, and each channel defines an intake and an outlet. A fan is located adjacent to the intakes and provides airflow entering the channels through the intakes and leaving the channels through the outlets. A first guiding member is located adjacent to the outlets. The airflow out of the outlets is guided, by the first guiding member, to be deflected towards the substrate for cooling other electronic devices neighboring the one contacting with the base.

摘要翻译： 用于基板上的电子器件的散热装置包括接触电子装置中的一个以吸收热量的基座。 布置在基座上用于散热的多个散热片。 在翅片之间限定多个气流通道，并且每个通道限定进气口和出口。 一个风扇位于入口附近，并提供通过入口进入通道的气流，并将通道留在出口处。 第一引导构件邻近出口定位。 从出口流出的气流被第一引导构件引导以朝向基板偏转，以冷却与基座相接触的一些电子装置。

公开(公告)号：US06568464B1

公开(公告)日：2003-05-27

申请号：US10099571

申请日：2002-03-14

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： F28F700

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip assembly for attaching a heat sink (10) to a CPU (60) mounted to a motherboard (50). The heat sink clip assembly includes two bolts (40), and two wire clips (30). Two screw holes (16) are defined in opposite side faces of the heat sink. Each bolt includes a pole (44), a head (42), and a threaded end (46). Each clip has a coiled portion (32), and two spring arms (34) extending from opposite ends of the coiled portion. The coiled portions of the clips are respectively placed over the poles of the bolts. The threaded ends of the bolts are screwed into the screw holes; thus, each clip is retained between the head of a corresponding bolt and a side face of the heat sink. A hook (36) is formed on each spring arm, for engaging in a corresponding through hole (52) of the motherboard.

摘要翻译： 一种用于将散热器（10）附接到安装到母板（50）的CPU（60）的散热片夹组件。 散热器夹组件包括两个螺栓（40）和两个线夹（30）。 两个螺钉孔（16）被限定在散热器的相对侧面。 每个螺栓包括杆（44），头（42）和螺纹端（46）。 每个夹子具有螺旋部分（32）和从螺旋部分的相对端延伸的两个弹簧臂（34）。 夹子的螺旋部分分别放置在螺栓的极上。 螺栓的螺纹端拧入螺丝孔; 因此，每个夹子保持在相应螺栓的头部和散热器的侧面之间。 在每个弹簧臂上形成一个钩（36），用于啮合主板的对应通孔（52）。

公开(公告)号：US20060256532A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11163710

申请日：2005-10-27

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/44017 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink, a retention module and a clip securing the heat sink to the retention module. The retention module includes a bottom wall and a plurality of sidewalls surrounding the bottom wall. The heat sink includes a plurality of the fins and a plurality of passages defined therebetween. The heat sink is located on the bottom wall of the retention module. The sidewalls of the retention module surround a bottom portion of the heat sink. The sidewalls define a plurality of voids therein for an airflow generated by a fan mounted on the heat sink passing therethrough. The airflow flows through the heat sink and then the voids in the sidewalls of the retention module to cool electronic components located beside the retention module.

摘要翻译： 散热装置包括散热器，保持模块和将散热器固定到保持模块的夹子。 保持模块包括底壁和围绕底壁的多个侧壁。 散热片包括多个散热片和在其间限定的多个通道。 散热器位于保持模块的底壁上。 保持模块的侧壁围绕散热器的底部。 侧壁在其中限定多个空隙，用于由安装在通过其的散热片上的风扇产生的气流。 气流流过散热器，然后流过保持模块侧壁中的空隙，以冷却位于保持模块旁边的电子部件。

公开(公告)号：USD529873S1

公开(公告)日：2006-10-10

申请号：US29239116

申请日：2005-09-26

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

设计人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

公开(公告)号：US20060137861A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：US11166487

申请日：2005-06-24

申请人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

发明人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for electronic devices on a substrate comprises a base contacting one of the electronic devices for absorbing heat therefrom. A plurality of fins arranged on the base for dissipating heat. A plurality of airflow channels is defined between the fins, and each channel defines an intake and an outlet. A fan is located adjacent to the intakes and provides airflow entering the channels through the intakes and leaving the channels through the outlets. A first guiding member is located adjacent to the outlets. The airflow out of the outlets is guided, by the first guiding member, to be deflected towards the substrate for cooling other electronic devices neighboring the one contacting with the base.

摘要翻译： 用于基板上的电子器件的散热装置包括接触电子装置中的一个以吸收热量的基座。 布置在基座上用于散热的多个散热片。 在翅片之间限定多个气流通道，并且每个通道限定进气口和出口。 一个风扇位于入口附近，并提供通过入口进入通道的气流，并将通道留在出口处。 第一引导构件邻近出口定位。 从出口流出的气流被第一引导构件引导以朝向基板偏转，以冷却与基座相接触的一些电子装置。

公开(公告)号：US07333341B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US11163710

申请日：2005-10-27

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/44017 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink, a retention module and a clip securing the heat sink to the retention module. The retention module includes a bottom wall and a plurality of sidewalls surrounding the bottom wall. The heat sink includes a plurality of the fins and a plurality of passages defined therebetween. The heat sink is located on the bottom wall of the retention module. The sidewalls of the retention module surround a bottom portion of the heat sink. The sidewalls define a plurality of voids therein for an airflow generated by a fan mounted on the heat sink passing therethrough. The airflow flows through the heat sink and then the voids in the sidewalls of the retention module to cool electronic components located beside the retention module.

摘要翻译： 散热装置包括散热器，保持模块和将散热器固定到保持模块的夹子。 保持模块包括底壁和围绕底壁的多个侧壁。 散热片包括多个散热片和在其间限定的多个通道。 散热器位于保持模块的底壁上。 保持模块的侧壁围绕散热器的底部。 侧壁在其中限定多个空隙，用于由安装在通过其的散热片上的风扇产生的气流。 气流流过散热器，然后流过保持模块侧壁中的空隙，以冷却位于保持模块旁边的电子部件。

公开(公告)号：US07163050B2

公开(公告)日：2007-01-16

申请号：US11170534

申请日：2005-06-29

申请人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

发明人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

IPC分类号： F28D15/00 ,  F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device for a CPU includes a chassis (10), a heat sink (20), a fan cover (50) and a fan (60). The heat sink includes a coin-shaped connecting piece (22) and a plurality of cooling fins (30) arranged radially and defining an inter space for receiving the connecting piece. A plurality of airflow passages is formed between adjacent cooling fins. A plurality of heat pipes (40) is attached to a periphery of the cooling fins and the chassis. The fan cover partially surrounds the heat sink. The fan is secured to the fan cover to provide forced airflow through the airflow passages of the cooling fins radially.

摘要翻译： 用于CPU的散热装置包括底盘（10），散热器（20），风扇罩（50）和风扇（60）。 散热器包括硬币形连接件（22）和径向布置的多个散热片（30），并限定用于容纳连接件的间隔。 在相邻的散热片之间形成多个气流通道。 多个热管（40）附接到散热片和底盘的周边。 风扇盖部分围绕散热器。 风扇被固定到风扇盖上，以使强制气流径向流过冷却片的气流通道。

公开(公告)号：US07758214B2

公开(公告)日：2010-07-20

申请号：US11777013

申请日：2007-07-12

申请人： Tsung-Lung Lee ,  Xu-Hua Xiao ,  Li He

发明人： Tsung-Lung Lee ,  Xu-Hua Xiao ,  Li He

IPC分类号： F21V29/00 ,  B60Q1/06

CPC分类号： F21V29/004 ,  F21K9/00 ,  F21V13/04 ,  F21V29/71 ,  F21V29/717 ,  F21V29/777 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

摘要： An LED lamp includes a heat dissipation apparatus, an LED module, a bulb and a reflector. The heat dissipation apparatus includes a first heat sink, a second heat sink and a heat conductor positioned between the first heat sink and the second heat sink. The LED module includes a plurality of LEDs mounted on the heat conductor. The bulb is seated on the first heat sink and the reflector is seated on the second heat sink. The reflector and the bulb together form a housing for receiving the LED module and the heat conductor therein. Heat pipes are used to thermally connect the heat conductor and the first and second heat sinks.

摘要翻译： LED灯包括散热装置，LED模块，灯泡和反射器。 散热装置包括第一散热器，第二散热器和位于第一散热器和第二散热器之间的热导体。 LED模块包括安装在导热体上的多个LED。 灯泡位于第一个散热器上，反射器位于第二个散热片上。 反射器和灯泡一起形成用于在其中接收LED模块和热导体的壳体。 热管用于热连接热导体和第一和第二散热器。

公开(公告)号：US07568817B2

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US11769658

申请日：2007-06-27

申请人： Tsung-Lung Lee ,  Xu-Hua Xiao ,  Li He

发明人： Tsung-Lung Lee ,  Xu-Hua Xiao ,  Li He

IPC分类号： F21V29/00 ,  B60Q1/00 ,  F21V7/20

CPC分类号： F21V29/74 ,  F21K9/00 ,  F21V3/02 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V29/51 ,  F21V29/77 ,  F21V29/773 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

摘要： An LED lamp includes a transparent bulb, an LED module comprising a plurality of LEDs received in an inner space of the bulb, and a heat dissipation apparatus supporting and cooling the LED module. The heat dissipation device includes a heat sink having a hollow base and a plurality of fins extending from the base, a first heat conductor vertically supported by the heat sink, a second heat conductor horizontally mounted on the first heat conductor, and a heat pipe thermally connecting the heat sink, the first heat conductor and the second heat conductor together. The LEDs are positioned on the first heat conductor and the second heat conductor, respectively.

摘要翻译： LED灯包括透明灯泡，包括容纳在灯泡的内部空间中的多个LED的LED模块以及支撑和冷却LED模块的散热装置。 所述散热装置具有：散热器，具有中空基座和从所述基座延伸的多个翅片，由所述散热片垂直支撑的第一导热体，水平安装在所述第一导热体上的第二导热体，以及热管 将散热器，第一导热体和第二导热体连接在一起。 LED分别位于第一导热体和第二导热体上。

公开(公告)号：US20070074855A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：US11241911

申请日：2005-10-03

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

IPC分类号： F28D15/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： F28D15/0266 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling device (10) includes a heat sink (12), a panel (14) distant from the heat sink, a heat transfer member includes a heat exchanger (22) thermally engaging with the heat sink and at least one heat pipe (24), a duct (16) connecting with the panel, a flexible tube (18) connected to the duct and the heat exchanger. Therefore, the panel, the duct, the flexible tube and the heat exchanger cooperatively form a hermetical liquid container filled with liquid therein. The at least one heat pipe is extended in the liquid container and submerged in the liquid to transfer heat from one place near to the heat sink to another place in the panel.

摘要翻译： 液体冷却装置（10）包括散热器（12），远离散热器的面板（14），传热构件包括与散热器热接合的热交换器（22）和至少一个热管 24），与面板连接的管道（16），连接到管道和热交换器的柔性管（18）。 因此，面板，管道，柔性管和热交换器协同地形成在其中充满液体的气密液体容器。 至少一个热管在液体容器中延伸并浸没在液体中，以将热量从靠近散热片的一个位置传递到面板中的另一个位置。