公开(公告)号：US20080169183A1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：US11623739

申请日：2007-01-16

申请人： Richard J. Hertel ,  You Chia Li ,  Philip J. McGrail ,  Timothy J. Miller ,  Harold M. Persing ,  Vikram Singh

发明人： Richard J. Hertel ,  You Chia Li ,  Philip J. McGrail ,  Timothy J. Miller ,  Harold M. Persing ,  Vikram Singh

IPC分类号： H05F3/00

CPC分类号： H01J37/32495 ,  H01J37/32412 ,  H01J37/32633

摘要： A plasma source having a plasma chamber with metal chamber walls contains a process gas. A dielectric window passes a RF signal into the plasma chamber. The RF signal excites and ionizes the process gas, thereby forming a plasma in the plasma chamber. A plasma chamber liner that is positioned inside the plasma chamber provides line-of-site shielding of the inside of the plasma chamber from metal sputtered by ions striking the metal walls of the plasma chamber.

摘要翻译： 具有具有金属室壁的等离子体室的等离子体源包含处理气体。 电介质窗通过RF信号进入等离子体室。 RF信号激发和离子化处理气体，从而在等离子体室中形成等离子体。 位于等离子体室内部的等离子体室衬垫提供了等离子体室内部的离子穿过等离子体室的金属壁溅射的金属的现场屏蔽。