公开(公告)号：US20110172804A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US12919757

申请日：2010-07-12

申请人： Allen Park ,  Ellis Chang ,  Masami Aoki ,  Chris Chih-Chien Young ,  Martin Plihal ,  Michael John Van Riet

发明人： Allen Park ,  Ellis Chang ,  Masami Aoki ,  Chris Chih-Chien Young ,  Martin Plihal ,  Michael John Van Riet

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L22/12 ,  G03F7/70516 ,  G03F7/70625 ,  G03F7/70641 ,  G03F7/7065

摘要： A system and method of matching multiple scanners using design and defect data are described. A golden wafer is processed using a golden tool. A second wafer is processed using a second tool. Both tools provide focus/exposure modulation. Wafer-level spatial signatures of critical structures for both wafers can be compared to evaluate the behavior of the scanners. Critical structures can be identified by binning defects on the golden wafer having similar patterns. In one embodiment, the signatures must match within a certain percentage or the second tool is characterized as a “no match”. Reticles can be compared in a similar manner, wherein the golden and second wafers are processed using a golden reticle and a second reticle, respectively.

摘要翻译： 描述使用设计和缺陷数据匹配多个扫描仪的系统和方法。 使用金色工具处理金色晶圆。 使用第二工具处理第二晶片。 两种工具都提供对焦/曝光调制。 可以比较两个晶片的关键结构的晶片级空间特征，以评估扫描仪的行为。 关键结构可以通过在具有相似图案的金色晶片上合并缺陷来识别。 在一个实施例中，签名必须在一定百分比内匹配，或者第二工具被表征为“不匹配”。 可以以类似的方式比较网状物，其中分别使用金色掩模版和第二掩模版来处理金色和第二晶片。

公开(公告)号：US08594823B2

公开(公告)日：2013-11-26

申请号：US12919757

申请日：2010-07-12

申请人： Allen Park ,  Ellis Chang ,  Masami Aoki ,  Chris Chih-Chien Young ,  Martin Plihal ,  Michael John Van Riet

发明人： Allen Park ,  Ellis Chang ,  Masami Aoki ,  Chris Chih-Chien Young ,  Martin Plihal ,  Michael John Van Riet

IPC分类号： G06F19/00 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L22/12 ,  G03F7/70516 ,  G03F7/70625 ,  G03F7/70641 ,  G03F7/7065

摘要： A system and method of matching multiple scanners using design and defect data are described. A golden wafer is processed using a golden tool. A second wafer is processed using a second tool. Both tools provide focus/exposure modulation. Wafer-level spatial signatures of critical structures for both wafers can be compared to evaluate the behavior of the scanners. Critical structures can be identified by binning defects on the golden wafer having similar patterns. In one embodiment, the signatures must match within a certain percentage or the second tool is characterized as a “no match”. Reticles can be compared in a similar manner, wherein the golden and second wafers are processed using a golden reticle and a second reticle, respectively.

摘要翻译： 描述使用设计和缺陷数据匹配多个扫描仪的系统和方法。 使用金色工具处理金色晶圆。 使用第二工具处理第二晶片。 两种工具都提供对焦/曝光调制。 可以比较两个晶片的关键结构的晶片级空间特征，以评估扫描仪的行为。 关键结构可以通过在具有相似图案的金色晶片上合并缺陷来识别。 在一个实施例中，签名必须在一定百分比内匹配，或者第二工具被表征为“不匹配”。 可以以类似的方式比较网状物，其中分别使用金色掩模版和第二掩模版来处理金色和第二晶片。