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    Polycycloolefin polymeric compositions for semiconductor applications
    6.
    发明申请
    Polycycloolefin polymeric compositions for semiconductor applications 有权
    用于半导体应用的聚环烯烃聚合物组合物

    公开(公告)号：US20060041093A1

    公开(公告)日：2006-02-23

    申请号：US11204685

    申请日：2005-08-16

    申请人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng. ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry Rhodes

    发明人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng. ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry Rhodes

    IPC分类号： C08F36/00

    CPC分类号： C08K5/0091 ,  C08G61/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L65/00 ,  C08L45/00

    摘要： Polymeric compositions for semiconductor applications comprising 10 to 99 wt. % of norbornene-type cycloolefin monomers represented by one or more of Formulae I(a), I(b), and optionally I(c) and/or I(d), 0.0005 to 0.5 wt. % of an addition polymerization procatalyst, and optionally: up to 0.5 wt. % of a cocatalyst, up to 59 wt. % of a crosslinking monomer, up to 50 wt. % of a viscosifier, up to 20 wt. % of a thixotropic additive(s), up to 80 wt. % of a filler, up to 10 wt. % of an antioxidant, and up to 0.6 wt. % of an antioxidant synergist, the total of the components of the formulation adding up to 100%. Such formulations are mass polymerized, or cured, to form polymeric compositions that have properties desirable for a variety of specific electronic, microelectronic, optoelectronic and micro-optoelectronic applications such as die attach adhesives, underfill materials, prepreg binders, encapsulants, protective layers, and other related applications.

    摘要翻译： 用于半导体应用的聚合物组合物包含10至99wt。 由式I（a），I（b）和任选的I（c）和/或I（d）中的一个或多个表示的降冰片烯型环烯烃单体的百分比为0.0005至0.5重量％ ％的加成聚合前催化剂，以及任选地：至多0.5wt。 ％的助催化剂，高达59wt。 交联单体的％，至多50wt。 ％的增粘剂，高达20wt。 触变添加剂的％，至多80重量％ ％的填料，最多10wt。 ％的抗氧化剂，和高达0.6wt。 ％的抗氧化增效剂，配方的配方总量可达100％。 这样的制剂是大量聚合或固化的，以形成具有对于各种特定电子，微电子，光电子和微光电子应用所需的性质的聚合物组合物，例如芯片附着粘合剂，底部填充材料，预浸料粘合剂，密封剂，保护层和 其他相关应用。

    Polycycloolefin polymeric compositions for semiconductor applications
    9.
    发明授权
    Polycycloolefin polymeric compositions for semiconductor applications 有权
    用于半导体应用的聚环烯烃聚合物组合物

    公开(公告)号：US07875686B2

    公开(公告)日：2011-01-25

    申请号：US11204685

    申请日：2005-08-16

    申请人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry F. Rhodes

    发明人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry F. Rhodes

    IPC分类号： C08F232/04 ,  C08F232/08 ,  C08K3/36 ,  C08F4/80

    CPC分类号： C08K5/0091 ,  C08G61/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L65/00 ,  C08L45/00

    摘要： Polymeric compositions for semiconductor applications comprising 10 to 99 wt. % of norbornene-type cycloolefin monomers represented by one or more of Formula I(a), I(b), and optionally I(c) and/or I(d), 0.0005 to 0.5 wt. % of an addition polymerization procatalyst, and optionally: up to 0.5 wt. % of a cocatalyst, up to 59 wt. % of a crosslinking monomer, up to 50 wt. % of a viscosifier, up to 20 wt. % of a thixotropic additive(s), up to 80 wt. % of a filler, up to 10 wt. % of an antioxidant, and up to 0.6 wt. % of an antioxidant synergist, the total of the components of the formulation adding up to 100%. Such formulations are mass polymerized, or cured, to form polymeric compositions that have properties desirable for a variety of specific electronic, microelectronic, optoelectronic and micro-optoelectronic applications such as die attach adhesives, underfill materials, prepreg binders, encapsulants, protective layers, and other related applications.

    摘要翻译： 用于半导体应用的聚合物组合物包含10至99wt。 由式I（a），I（b）和任选的I（c）和/或I（d）中的一种或多种表示的降冰片烯型环烯烃单体的百分比为0.0005至0.5wt。 ％的加成聚合前催化剂，以及任选地：至多0.5wt。 ％的助催化剂，高达59wt。 交联单体的％，至多50wt。 ％的增粘剂，高达20wt。 触变添加剂的％，至多80重量％ ％的填料，最多10wt。 ％的抗氧化剂，和高达0.6wt。 ％的抗氧化增效剂，配方的配方总量可达100％。 这样的制剂是大量聚合或固化的，以形成具有对于各种特定电子，微电子，光电子和微光电子应用所需的性质的聚合物组合物，例如芯片附着粘合剂，底部填充材料，预浸料粘合剂，密封剂，保护层和 其他相关应用。