公开(公告)号：US20080194740A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：US11949328

申请日：2007-12-03

申请人： Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Brian Knapp ,  Hendra Ng ,  Larry F. Rhodes ,  Robert Shick ,  Wei Zhang ,  William DiMenna ,  Saikumar Jayaraman ,  Jianyong Jin ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Xiaoming Wu ,  Etsu Takeuchi

发明人： Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Brian Knapp ,  Hendra Ng ,  Larry F. Rhodes ,  Robert Shick ,  Wei Zhang ,  William DiMenna ,  Saikumar Jayaraman ,  Jianyong Jin ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Xiaoming Wu ,  Etsu Takeuchi

IPC分类号： C08K5/45 ,  C08G73/00 ,  C08K5/1545

CPC分类号： C08G61/04 ,  C08F232/08 ,  G03F7/0388

摘要： A polymer includes a first type of repeat unit represented by Formula I: where X is selected from —CH2—, —CH2—CH2—, or —O—; m is an integer from 0 to about 5; and where for the first type of repeat unit one of R1, R2, R3, and R4 is one of a maleimide containing group and for the second type of repeat unit one of R1, R2, R3, and R4 is a hindered aromatic group, a C8 or greater alkyl group, a C4 or greater halohydrocarbyl or perhalocarbyl group, a C7 or greater aralkyl group, or a heteroatom hydrocarbyl or halohydrocarbyl group.

摘要翻译： 聚合物包括由式I表示的第一类型的重复单元：其中X选自-CH 2 - ， - CH 2 -CH 2 > - 或-O-; m是0至约5的整数; 并且对于第一类型的重复单元，R 1，R 2，R 3和R 4中的一个，R 4， >是含有马来酰亚胺的基团之一，对于第二类型的重复单元，R 1，R 2，R 3和R 3中的一个，R 3，R 3， 受阻芳族基团，C 8或更高级烷基，C 4或更大的卤代烃基或全卤代羰基，C _{7个或更大的芳烷基，或杂原子烃基或卤代烃基。}

公开(公告)号：US08053515B2

公开(公告)日：2011-11-08

申请号：US11949328

申请日：2007-12-03

申请人： Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Brian Knapp ,  Hendra Ng ,  Larry F. Rhodes ,  Robert Shick ,  Wei Zhang ,  William DiMenna ,  Saikumar Jayaraman ,  Jianyong Jin ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Xiaoming Wu ,  Etsu Takeuchi

发明人： Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Brian Knapp ,  Hendra Ng ,  Larry F. Rhodes ,  Robert Shick ,  Wei Zhang ,  William DiMenna ,  Saikumar Jayaraman ,  Jianyong Jin ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Xiaoming Wu ,  Etsu Takeuchi

IPC分类号： C08G63/60

CPC分类号： C08G61/04 ,  C08F232/08 ,  G03F7/0388

摘要： A polymer includes a first type of repeat unit represented by Formula I: where X is selected from —CH2—, —CH2—CH2—, or —O—; m is an integer from 0 to about 5; and where for the first type of repeat unit one of R1, R2, R3, and R4 is one of a maleimide containing group and for the second type of repeat unit one of R1, R2, R3, and R4 is a hindered aromatic group, a C8 or greater alkyl group, a C4 or greater halohydrocarbyl or perhalocarbyl group, a C7 or greater aralkyl group, or a heteroatom hydrocarbyl or halohydrocarbyl group.

摘要翻译： 聚合物包括由式I表示的第一类型的重复单元：其中X选自-CH 2 - ， - CH 2 -CH 2 - 或-O-; m是0至约5的整数; 并且对于第一类型的重复单元，R 1，R 2，R 3和R 4中的一个是含马来酰亚胺基团之一，并且对于第二类型的重复单元，R 1，R 2，R 3和R 4中的一个是受阻芳族基团， C8或更大的烷基，C4或更大的卤代烃基或全卤代羰基，C7或更高的芳烷基或杂原子烃基或卤代烃基。

公开(公告)号：US20090215976A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US12387025

申请日：2009-04-27

申请人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Daoji Gan ,  Etsu Takeuchi ,  Seok Ho Kang

发明人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Daoji Gan ,  Etsu Takeuchi ,  Seok Ho Kang

IPC分类号： C08G77/04 ,  C08G63/66

CPC分类号： G03F7/0395 ,  C08F232/08 ,  C08G61/02 ,  C08G61/06 ,  C08G61/12 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/038 ,  Y10S430/106

摘要： Some embodiments in accordance with the present invention relate to norbornene-type polymers and to photosensitive dielectric resin compositions formed therefrom. Other embodiments relate to films formed from such compositions and to devices, such as electrical, electronic and optoelectronic devices, that encompass such films.

公开(公告)号：US07858721B2

公开(公告)日：2010-12-28

申请号：US12387025

申请日：2009-04-27

申请人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Etsu Takeuchi ,  Daoji Gan ,  Seok Ho Kang

发明人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Etsu Takeuchi ,  Daoji Gan ,  Seok Ho Kang

IPC分类号： C08F232/02 ,  G03F7/004

CPC分类号： G03F7/0395 ,  C08F232/08 ,  C08G61/02 ,  C08G61/06 ,  C08G61/12 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/038 ,  Y10S430/106

摘要： Some embodiments in accordance with the present invention relate to norbornene-type polymers and to photosensitive dielectric resin compositions formed therefrom. Other embodiments relate to films formed from such compositions and to devices, such as electrical, electronic and optoelectronic devices, that encompass such films.

摘要翻译： 根据本发明的一些实施方案涉及降冰片烯型聚合物和由其形成的光敏介电树脂组合物。 其它实施方案涉及由这种组合物形成的膜以及包含这种膜的诸如电子，电子和光电子器件的器件。

公开(公告)号：US07524594B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11171391

申请日：2005-07-01

申请人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Etsu Takeuchi ,  Daoji Gan ,  Seok Ho Kang

发明人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Etsu Takeuchi ,  Daoji Gan ,  Seok Ho Kang

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/30

CPC分类号： G03F7/0395 ,  C08F232/08 ,  C08G61/02 ,  C08G61/06 ,  C08G61/12 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/038 ,  Y10S430/106

摘要： Some embodiments in accordance with the present invention relate to norbornene-type polymers and to photosensitive dielectric resin compositions formed therefrom. Other embodiments relate to films formed from such compositions and to devices, such as electrical, electronic and optoelectronic devices, that encompass such films.

摘要翻译： 根据本发明的一些实施方案涉及降冰片烯型聚合物和由其形成的光敏介电树脂组合物。 其它实施方案涉及由这种组合物形成的膜以及包含这种膜的诸如电子，电子和光电子器件的器件。

公开(公告)号：US20060008734A1

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：US11171391

申请日：2005-07-01

申请人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Etsu Takeuchi ,  Daoji Gan ,  Seok Kang

发明人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Etsu Takeuchi ,  Daoji Gan ,  Seok Kang

IPC分类号： G03C1/492

CPC分类号： G03F7/0395 ,  C08F232/08 ,  C08G61/02 ,  C08G61/06 ,  C08G61/12 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/038 ,  Y10S430/106

摘要： Some embodiments in accordance with the present invention relate to norbornene-type polymers and to photosensitive dielectric resin compositions formed therefrom. Other embodiments relate to films formed from such compositions and to devices, such as electrical, electronic and optoelectronic devices, that encompass such films.

公开(公告)号：US07875686B2

公开(公告)日：2011-01-25

申请号：US11204685

申请日：2005-08-16

申请人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry F. Rhodes

发明人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry F. Rhodes

IPC分类号： C08F232/04 ,  C08F232/08 ,  C08K3/36 ,  C08F4/80

CPC分类号： C08K5/0091 ,  C08G61/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L65/00 ,  C08L45/00

摘要： Polymeric compositions for semiconductor applications comprising 10 to 99 wt. % of norbornene-type cycloolefin monomers represented by one or more of Formula I(a), I(b), and optionally I(c) and/or I(d), 0.0005 to 0.5 wt. % of an addition polymerization procatalyst, and optionally: up to 0.5 wt. % of a cocatalyst, up to 59 wt. % of a crosslinking monomer, up to 50 wt. % of a viscosifier, up to 20 wt. % of a thixotropic additive(s), up to 80 wt. % of a filler, up to 10 wt. % of an antioxidant, and up to 0.6 wt. % of an antioxidant synergist, the total of the components of the formulation adding up to 100%. Such formulations are mass polymerized, or cured, to form polymeric compositions that have properties desirable for a variety of specific electronic, microelectronic, optoelectronic and micro-optoelectronic applications such as die attach adhesives, underfill materials, prepreg binders, encapsulants, protective layers, and other related applications.

摘要翻译： 用于半导体应用的聚合物组合物包含10至99wt。 由式I（a），I（b）和任选的I（c）和/或I（d）中的一种或多种表示的降冰片烯型环烯烃单体的百分比为0.0005至0.5wt。 ％的加成聚合前催化剂，以及任选地：至多0.5wt。 ％的助催化剂，高达59wt。 交联单体的％，至多50wt。 ％的增粘剂，高达20wt。 触变添加剂的％，至多80重量％ ％的填料，最多10wt。 ％的抗氧化剂，和高达0.6wt。 ％的抗氧化增效剂，配方的配方总量可达100％。 这样的制剂是大量聚合或固化的，以形成具有对于各种特定电子，微电子，光电子和微光电子应用所需的性质的聚合物组合物，例如芯片附着粘合剂，底部填充材料，预浸料粘合剂，密封剂，保护层和 其他相关应用。

公开(公告)号：US20110070543A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：US12563627

申请日：2009-09-21

申请人： Brian Knapp ,  Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Cheryl Burns ,  Sridevi Kaiti ,  Brian Kocher ,  Hendra Ng ,  Yogesh Patel ,  Masanobu Sakamoto ,  Xiaoming Wu ,  Linda Zhang

发明人： Brian Knapp ,  Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Cheryl Burns ,  Sridevi Kaiti ,  Brian Kocher ,  Hendra Ng ,  Yogesh Patel ,  Masanobu Sakamoto ,  Xiaoming Wu ,  Linda Zhang

IPC分类号： G03F7/20 ,  G03F7/004

CPC分类号： C08L45/00 ,  C08F232/08 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  Y10S430/106

摘要： Embodiments in accordance with the present invention encompass negative-tone, aqueous base developable, self-imageable polymer compositions useful for forming films that can be patterned to create structures for microelectronic devices, microelectronic packaging, microelectromechanical systems, optoelectronic devices and displays.

摘要翻译： 根据本发明的实施方案包括可用于形成可以被图案化以产生微电子器件，微电子封装，微机电系统，光电子器件和显示器的结构的膜的负性，水性碱显影性，可自我形成的聚合物组合物。

公开(公告)号：US08580477B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US12563627

申请日：2009-09-21

申请人： Brian Knapp ,  Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Cheryl Burns ,  Sridevi Kaiti ,  Brian Kocher ,  Hendra Ng ,  Yogesh Patel ,  Masanobu Sakamoto ,  Xiaoming Wu ,  Linda Zhang

发明人： Brian Knapp ,  Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Cheryl Burns ,  Sridevi Kaiti ,  Brian Kocher ,  Hendra Ng ,  Yogesh Patel ,  Masanobu Sakamoto ,  Xiaoming Wu ,  Linda Zhang

IPC分类号： G03F7/038 ,  C08L45/00

CPC分类号： C08L45/00 ,  C08F232/08 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  Y10S430/106

摘要： Embodiments in accordance with the present invention encompass negative-tone, aqueous base developable, self-imageable polymer compositions useful for forming films that can be patterned to create structures for microelectronic devices, microelectronic packaging, microelectromechanical systems, optoelectronic devices and displays.

摘要翻译： 根据本发明的实施方案包括可用于形成可以被图案化以产生微电子器件，微电子封装，微机电系统，光电子器件和显示器的结构的膜的负性，水性碱显影性，可自我形成的聚合物组合物。

公开(公告)号：US09175123B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US13223884

申请日：2011-09-01

申请人： David Christoph Mueller ,  Toby Cull ,  Pawel Miskiewicz ,  Miguel Carrasco-Orozco ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Larry F. Rhodes ,  Kazuyoshi Fujita ,  Hendra Ng ,  Pramod Kandanarachchi ,  Steven Smith

发明人： David Christoph Mueller ,  Toby Cull ,  Pawel Miskiewicz ,  Miguel Carrasco-Orozco ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Larry F. Rhodes ,  Kazuyoshi Fujita ,  Hendra Ng ,  Pramod Kandanarachchi ,  Steven Smith

IPC分类号： B32B27/32 ,  C08F132/08 ,  C08F232/00 ,  H01L51/05

CPC分类号： H01L51/052 ,  C08F32/04 ,  C08F232/00 ,  C08L45/00 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0537 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/107

摘要： Embodiments in accordance with the present invention provide for the use of polycycloolefins in electronic devices and more specifically to the use of such polycycloolefins as gate insulator layers used in the fabrication of electronic devices, the electronic devices that encompass such polycycloolefin gate insulator and processes for preparing such polycycloolefin gate insulator layers and electronic devices encompassing such layers.

摘要翻译： 根据本发明的实施方案提供了聚环烯烃在电子器件中的用途，更具体地说，涉及使用这种聚环烯烃作为用于制造电子器件的栅极绝缘体层，包括这种聚环烯烃栅极绝缘体的电子器件以及用于制备 这种多环烯烃栅极绝缘体层和包含这些层的电子器件。