公开(公告)号：US20110070543A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：US12563627

申请日：2009-09-21

申请人： Brian Knapp ,  Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Cheryl Burns ,  Sridevi Kaiti ,  Brian Kocher ,  Hendra Ng ,  Yogesh Patel ,  Masanobu Sakamoto ,  Xiaoming Wu ,  Linda Zhang

发明人： Brian Knapp ,  Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Cheryl Burns ,  Sridevi Kaiti ,  Brian Kocher ,  Hendra Ng ,  Yogesh Patel ,  Masanobu Sakamoto ,  Xiaoming Wu ,  Linda Zhang

IPC分类号： G03F7/20 ,  G03F7/004

CPC分类号： C08L45/00 ,  C08F232/08 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  Y10S430/106

摘要： Embodiments in accordance with the present invention encompass negative-tone, aqueous base developable, self-imageable polymer compositions useful for forming films that can be patterned to create structures for microelectronic devices, microelectronic packaging, microelectromechanical systems, optoelectronic devices and displays.

摘要翻译： 根据本发明的实施方案包括可用于形成可以被图案化以产生微电子器件，微电子封装，微机电系统，光电子器件和显示器的结构的膜的负性，水性碱显影性，可自我形成的聚合物组合物。

公开(公告)号：US08580477B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US12563627

申请日：2009-09-21

申请人： Brian Knapp ,  Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Cheryl Burns ,  Sridevi Kaiti ,  Brian Kocher ,  Hendra Ng ,  Yogesh Patel ,  Masanobu Sakamoto ,  Xiaoming Wu ,  Linda Zhang

发明人： Brian Knapp ,  Edmund Elce ,  Andrew Bell ,  Cheryl Burns ,  Sridevi Kaiti ,  Brian Kocher ,  Hendra Ng ,  Yogesh Patel ,  Masanobu Sakamoto ,  Xiaoming Wu ,  Linda Zhang

IPC分类号： G03F7/038 ,  C08L45/00

CPC分类号： C08L45/00 ,  C08F232/08 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  Y10S430/106

摘要： Embodiments in accordance with the present invention encompass negative-tone, aqueous base developable, self-imageable polymer compositions useful for forming films that can be patterned to create structures for microelectronic devices, microelectronic packaging, microelectromechanical systems, optoelectronic devices and displays.

摘要翻译： 根据本发明的实施方案包括可用于形成可以被图案化以产生微电子器件，微电子封装，微机电系统，光电子器件和显示器的结构的膜的负性，水性碱显影性，可自我形成的聚合物组合物。

公开(公告)号：US07875686B2

公开(公告)日：2011-01-25

申请号：US11204685

申请日：2005-08-16

申请人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry F. Rhodes

发明人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry F. Rhodes

IPC分类号： C08F232/04 ,  C08F232/08 ,  C08K3/36 ,  C08F4/80

CPC分类号： C08K5/0091 ,  C08G61/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L65/00 ,  C08L45/00

摘要： Polymeric compositions for semiconductor applications comprising 10 to 99 wt. % of norbornene-type cycloolefin monomers represented by one or more of Formula I(a), I(b), and optionally I(c) and/or I(d), 0.0005 to 0.5 wt. % of an addition polymerization procatalyst, and optionally: up to 0.5 wt. % of a cocatalyst, up to 59 wt. % of a crosslinking monomer, up to 50 wt. % of a viscosifier, up to 20 wt. % of a thixotropic additive(s), up to 80 wt. % of a filler, up to 10 wt. % of an antioxidant, and up to 0.6 wt. % of an antioxidant synergist, the total of the components of the formulation adding up to 100%. Such formulations are mass polymerized, or cured, to form polymeric compositions that have properties desirable for a variety of specific electronic, microelectronic, optoelectronic and micro-optoelectronic applications such as die attach adhesives, underfill materials, prepreg binders, encapsulants, protective layers, and other related applications.

摘要翻译： 用于半导体应用的聚合物组合物包含10至99wt。 由式I（a），I（b）和任选的I（c）和/或I（d）中的一种或多种表示的降冰片烯型环烯烃单体的百分比为0.0005至0.5wt。 ％的加成聚合前催化剂，以及任选地：至多0.5wt。 ％的助催化剂，高达59wt。 交联单体的％，至多50wt。 ％的增粘剂，高达20wt。 触变添加剂的％，至多80重量％ ％的填料，最多10wt。 ％的抗氧化剂，和高达0.6wt。 ％的抗氧化增效剂，配方的配方总量可达100％。 这样的制剂是大量聚合或固化的，以形成具有对于各种特定电子，微电子，光电子和微光电子应用所需的性质的聚合物组合物，例如芯片附着粘合剂，底部填充材料，预浸料粘合剂，密封剂，保护层和 其他相关应用。

公开(公告)号：US20060041093A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：US11204685

申请日：2005-08-16

申请人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng. ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry Rhodes

发明人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng. ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry Rhodes

IPC分类号： C08F36/00

CPC分类号： C08K5/0091 ,  C08G61/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L65/00 ,  C08L45/00

摘要： Polymeric compositions for semiconductor applications comprising 10 to 99 wt. % of norbornene-type cycloolefin monomers represented by one or more of Formulae I(a), I(b), and optionally I(c) and/or I(d), 0.0005 to 0.5 wt. % of an addition polymerization procatalyst, and optionally: up to 0.5 wt. % of a cocatalyst, up to 59 wt. % of a crosslinking monomer, up to 50 wt. % of a viscosifier, up to 20 wt. % of a thixotropic additive(s), up to 80 wt. % of a filler, up to 10 wt. % of an antioxidant, and up to 0.6 wt. % of an antioxidant synergist, the total of the components of the formulation adding up to 100%. Such formulations are mass polymerized, or cured, to form polymeric compositions that have properties desirable for a variety of specific electronic, microelectronic, optoelectronic and micro-optoelectronic applications such as die attach adhesives, underfill materials, prepreg binders, encapsulants, protective layers, and other related applications.

摘要翻译： 用于半导体应用的聚合物组合物包含10至99wt。 由式I（a），I（b）和任选的I（c）和/或I（d）中的一个或多个表示的降冰片烯型环烯烃单体的百分比为0.0005至0.5重量％ ％的加成聚合前催化剂，以及任选地：至多0.5wt。 ％的助催化剂，高达59wt。 交联单体的％，至多50wt。 ％的增粘剂，高达20wt。 触变添加剂的％，至多80重量％ ％的填料，最多10wt。 ％的抗氧化剂，和高达0.6wt。 ％的抗氧化增效剂，配方的配方总量可达100％。 这样的制剂是大量聚合或固化的，以形成具有对于各种特定电子，微电子，光电子和微光电子应用所需的性质的聚合物组合物，例如芯片附着粘合剂，底部填充材料，预浸料粘合剂，密封剂，保护层和 其他相关应用。

公开(公告)号：US20150084192A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：US14036755

申请日：2013-09-25

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Xiaorong Xiong ,  Linda Zhang ,  Robert Nickerson ,  Charles Gealer

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Xiaorong Xiong ,  Linda Zhang ,  Robert Nickerson ,  Charles Gealer

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： Generally discussed herein are systems and apparatuses that include an extended TSBA ball and techniques for making the same. According to an example, a technique can include forming a circuit substrate including forming a circuit on a substrate, the circuit exposed along an upper surface of the substrate, wherein the substrate is for coupling the circuit with a die along a lower surface of the circuit substrate. A molding can be formed onto an upper surface of the circuit substrate, over the circuit of the circuit substrate. An opening can be defined in the molding so that the opening can extend to a top surface of the molding to at least a portion of the circuit. Solder can be formed into the opening, including conforming the solder to the opening and the circuit substrate.

摘要翻译： 本文通常讨论的是包括扩展TSBA球的系统和装置及其制造技术。 根据示例，技术可以包括形成电路基板，包括在基板上形成电路，沿着基板的上表面暴露的电路，其中基板用于沿着电路的下表面将电路与管芯耦​​合 基质。 可以在电路基板的电路上形成在电路基板的上表面上的成型体。 可以在模制件中限定开口，使得开口可以延伸到模制件的顶表面至电路的至少一部分。 可以将焊料形成为开口，包括使焊料与开口和电路基板相符合。