公开(公告)号：US08984747B2

公开(公告)日：2015-03-24

申请号：US13440580

申请日：2012-04-05

申请人： Bae sun Kim ,  Yong Ki Son ,  Ji Eun Kim ,  Sung yong Shin

发明人： Bae sun Kim ,  Yong Ki Son ,  Ji Eun Kim ,  Sung yong Shin

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K1/038 ,  H05K3/20 ,  H05K3/205 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49155

摘要： Methods for manufacturing a fabric-type circuit board, including: forming a metal plating layer on a base substrate, forming a circuit pattern by etching the metal plating layer, bonding a carrier film on the circuit pattern, and bonding an adhesive film directly below the circuit pattern after removing the base substrate; or bonding an adhesive film to a metal thin film, forming a circuit pattern by etching the metal thin film, and bonding a carrier film on the circuit pattern. In either case, the circuit pattern is transferred to a fabric by bonding the adhesive film to the fabric.

摘要翻译： 制造布线型电路板的方法包括：在基底基板上形成金属镀层，通过蚀刻金属镀层形成电路图案，将载体膜粘合在电路图案上， 去除基底之后的电路图案; 或将粘合膜粘合到金属薄膜上，通过蚀刻金属薄膜形成电路图案，并将载体膜粘接在电路图案上。 在任一情况下，通过将粘合剂膜粘合到织物上将电路图案转印到织物上。