公开(公告)号：US20130099358A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13481843

申请日：2012-05-27

申请人： Brian David Elolampi ,  Roozbeh Ghaffari ,  Bassel de Graff ,  William Arora ,  Xiaolong Hu

发明人： Brian David Elolampi ,  Roozbeh Ghaffari ,  Bassel de Graff ,  William Arora ,  Xiaolong Hu

IPC分类号： H01L23/13

CPC分类号： H05K1/0278 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/115 ,  H05K3/067 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H01L2924/00

摘要： Flexible electronic structure and methods for fabricating flexible electronic structures are provided. An example method includes applying a first layer to a substrate, creating a plurality of vias through the first layer to the substrate, and applying a second polymer layer to the first layer such that the second polymer forms anchors contacting at least a portion of the substrate. At least one electronic device layer is disposed on a portion of the second polymer layer. At least one trench is formed through the second polymer layer to expose at least a portion of the first layer. At least a portion of the first layer is removed by exposing the structure to a selective etchant to providing a flexible electronic structure that is in contact with the substrate. The electronic structure can be released from the substrate.

摘要翻译： 提供了灵活的电子结构和制造柔性电子结构的方法。 一个示例性方法包括将第一层施加到衬底，产生通过第一层到衬底的多个通孔，以及向第一层施加第二聚合物层，使得第二聚合物形成与衬底的至少一部分接触的锚固件 。 至少一个电子器件层设置在第二聚合物层的一部分上。 通过第二聚合物层形成至少一个沟槽以暴露第一层的至少一部分。 通过将结构暴露于选择性蚀刻剂以提供与衬底接触的柔性电子结构来去除第一层的至少一部分。 电子结构可以从衬底释放。