公开(公告)号：US07768376B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US11924016

申请日：2007-10-25

申请人： Chang Liu ,  Nannan Chen ,  Jonathan Engel ,  Jack Chen ,  Zhifang Fan

发明人： Chang Liu ,  Nannan Chen ,  Jonathan Engel ,  Jack Chen ,  Zhifang Fan

IPC分类号： H01C7/10

CPC分类号： G01K7/22 ,  G01K7/226 ,  G01K2213/00

摘要： This invention provides thermal sensors and imagers that are flexible and capable of conforming to curved surfaces and corresponding methods of making and methods of thermal sensing. The thermal sensors contain an array of thermal resistors patterned in a row and column configuration, with each thermal resistor electrically isolated from other thermal resistors within the sensor. Thermal information is obtained from a region by measuring the resistance of each thermal resistor and calculating a thermal resistance for each entry of the array.

摘要翻译： 本发明提供了柔性且能够符合弯曲表面的热传感器和成像器，以及相应的制造方法和热感测方法。 热传感器包含以行和列配置图案化的热电阻阵列，每个热敏电阻器与传感器内的其他热电阻器电隔离。 通过测量每个热敏电阻的电阻并计算阵列的每个入口的热阻，从区域获得热信息。

公开(公告)号：US20080219320A1

公开(公告)日：2008-09-11

申请号：US11924016

申请日：2007-10-25

申请人： Chang Liu ,  Nannan Chen ,  Jonathan Engel ,  Jack Chen ,  Zhifang Fan

发明人： Chang Liu ,  Nannan Chen ,  Jonathan Engel ,  Jack Chen ,  Zhifang Fan

IPC分类号： G01K7/16

CPC分类号： G01K7/22 ,  G01K7/226 ,  G01K2213/00

摘要： This invention provides thermal sensors and imagers that are flexible and capable of conforming to curved surfaces and corresponding methods of making and methods of thermal sensing. The thermal sensors contain an array of thermal resistors patterned in a row and column configuration, with each thermal resistor electrically isolated from other thermal resistors within the sensor. Thermal information is obtained from a region by measuring the resistance of each thermal resistor and calculating a thermal resistance for each entry of the array.

摘要翻译： 本发明提供了柔性且能够符合弯曲表面的热传感器和成像器，以及相应的制造方法和热感测方法。 热传感器包含以行和列配置图案化的热电阻阵列，每个热敏电阻器与传感器内的其他热电阻器电隔离。 通过测量每个热敏电阻的电阻并计算阵列的每个入口的热阻，从区域获得热信息。

公开(公告)号：US07351303B2

公开(公告)日：2008-04-01

申请号：US10683473

申请日：2003-10-09

申请人： Chang Liu ,  Kashan Shaikh ,  Kee Ryu ,  Edgar Goluch ,  Zhifang Fan ,  David Bullen

发明人： Chang Liu ,  Kashan Shaikh ,  Kee Ryu ,  Edgar Goluch ,  Zhifang Fan ,  David Bullen

IPC分类号： B29C65/54 ,  B32B37/10 ,  B32B37/16 ,  B32B7/04 ,  G01N1/20 ,  B29C65/56 ,  B01F5/06 ,  G01N1/16

CPC分类号： B01L3/502738 ,  B01F7/00291 ,  B01F13/0059 ,  B01F13/0827 ,  B01F2215/0037 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/027 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/123 ,  B01L2400/0418 ,  B01L2400/0475 ,  B01L2400/0481 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0036 ,  F16K99/0046 ,  F16K99/0051 ,  F16K99/0055 ,  F16K2099/0074 ,  F16K2099/0076 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0084 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T436/2575

摘要： Microfluidic systems and components. A microfluidic system includes one or more functional units or microfluidic chips, configured to perform constituent steps in a process and interconnected to form the system. A multi-layer microfluidic system includes a separate dedicated fluid layer and dedicated electromechanical layer connected via through-holes. Electromechanical components are formed on the electromechanical layer.

摘要翻译： 微流体系统和部件。 微流体系统包括一个或多个功能单元或微流体芯片，其被配置为在过程中执行组合步骤并且互连以形成系统。 多层微流体系统包括单独的专用流体层和通过通孔连接的专用机电层。 机电部件形成在机电层上。

公开(公告)号：US20080017306A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US10683473

申请日：2003-10-09

申请人： Chang Liu ,  Kashan Shaikh ,  Kee Ryu ,  Edgar Goluch ,  Zhifang Fan ,  David Bullen

发明人： Chang Liu ,  Kashan Shaikh ,  Kee Ryu ,  Edgar Goluch ,  Zhifang Fan ,  David Bullen

IPC分类号： B29C65/54

CPC分类号： B01L3/502738 ,  B01F7/00291 ,  B01F13/0059 ,  B01F13/0827 ,  B01F2215/0037 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/027 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/123 ,  B01L2400/0418 ,  B01L2400/0475 ,  B01L2400/0481 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0036 ,  F16K99/0046 ,  F16K99/0051 ,  F16K99/0055 ,  F16K2099/0074 ,  F16K2099/0076 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0084 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T436/2575

摘要： Microfluidic systems and components. A microfluidic system includes one or more functional units or microfluidic chips, configured to perform constituent steps in a process and interconnected to form the system. A multi-layer microfluidic system includes a separate dedicated fluid layer and dedicated electromechanical layer connected via through-holes. Electromechanical components are formed on the electromechanical layer.

摘要翻译： 微流体系统和部件。 微流体系统包括一个或多个功能单元或微流体芯片，其被配置为在过程中执行组合步骤并且互连以形成系统。 多层微流体系统包括单独的专用流体层和通过通孔连接的专用机电层。 机电部件形成在机电层上。