公开(公告)号：US08129726B2

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：US12181332

申请日：2008-07-29

申请人： Chih-Tsung Shih ,  Chen-Peng Hsu ,  Kuan-Chieh Tu ,  Hung-Lieh Hu ,  Bing-Ru Chen ,  Shih-Tsai Huang ,  Hsin-Yun Tsai

发明人： Chih-Tsung Shih ,  Chen-Peng Hsu ,  Kuan-Chieh Tu ,  Hung-Lieh Hu ,  Bing-Ru Chen ,  Shih-Tsai Huang ,  Hsin-Yun Tsai

IPC分类号： H01L27/15

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light-emitting diode (LED) package having electrostatic discharge (ESD) protection function and a method of fabricating the same adopt a composite substrate to prepare an embedded diode and an LED, and use an insulating layer in the composite substrate to isolate some individual embedded diodes, such that the LED device has the ESD protection.

摘要翻译： 具有静电放电（ESD）保护功能的发光二极管（LED）封装及其制造方法采用复合衬底来制备嵌入式二极管和LED，并且在复合衬底中使用绝缘层来隔离一些个体 嵌入式二极管，使得LED器件具有ESD保护。

公开(公告)号：US20090290273A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：US12181332

申请日：2008-07-29

申请人： Chih-Tsung Shih ,  Chen-Peng Hsu ,  Shih-Tsai Huang ,  Hsin-Yun Tsai ,  Hung-Lieh Hu

发明人： Chih-Tsung Shih ,  Chen-Peng Hsu ,  Shih-Tsai Huang ,  Hsin-Yun Tsai ,  Hung-Lieh Hu

IPC分类号： H02H9/00 ,  H01L33/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light-emitting diode (LED) package having electrostatic discharge (ESD) protection function and a method of fabricating the same adopt a composite substrate to prepare an embedded diode and an LED, and use an insulating layer in the composite substrate to isolate some individual embedded diodes, such that the LED device has the ESD protection.

摘要翻译： 具有静电放电（ESD）保护功能的发光二极管（LED）封装及其制造方法采用复合衬底来制备嵌入式二极管和LED，并且在复合衬底中使用绝缘层来隔离一些个体 嵌入式二极管，使得LED器件具有ESD保护。