公开(公告)号：US4888634A

公开(公告)日：1989-12-19

申请号：US307234

申请日：1989-02-03

申请人： Chong K. Lai ,  Robert C. Dobkin

发明人： Chong K. Lai ,  Robert C. Dobkin

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49513 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181

摘要： A high thermal resistance bonding material for semiconductor chips includes a binder such as epoxy or polyimide and high thermal resistance material dispersed therein such as glass micropheres, glass beads, ceramic microspheres and ceramic beads. The particles of high thermal resistance material are sieved to obtain particles of generally uniform size. In plastic-encapsulated semiconductor chips, each chip is enveloped by the bonding material.

摘要翻译： 用于半导体芯片的高耐热接合材料包括诸如环氧树脂或聚酰亚胺之类的粘合剂和分散在其中的高耐热材料，例如玻璃微球，玻璃珠，陶瓷微球和陶瓷珠。 筛选高耐热材料的颗粒以获得大致均匀尺寸的颗粒。 在塑料封装的半导体芯片中，每个芯片被接合材料包围。