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    PACKAGE DEVICE HAVING CRACK ARREST FEATURE AND METHOD OF FORMING
    1.
    发明申请
    PACKAGE DEVICE HAVING CRACK ARREST FEATURE AND METHOD OF FORMING 有权
    具有破裂特征的包装装置和形成方法

    公开(公告)号：US20100052106A1

    公开(公告)日：2010-03-04

    申请号：US12201623

    申请日：2008-08-29

    申请人： Chu-Chung LEE ,  Min DING ,  Kevin J. Hess ,  Peng SU

    发明人： Chu-Chung LEE ,  Min DING ,  Kevin J. Hess ,  Peng SU

    IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/56

    CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/585 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    摘要： A package device has a package substrate, a semiconductor die on the package substrate, and a molding compound on the package substrate and over the semiconductor die. The semiconductor die has a last passivation layer, an active circuit region in an internal portion of the die, an edge seal region along a periphery of the die, and a structure over the edge seal region extending above the last passivation layer, covered by the molding compound, and comprising a polymer material. The structure may extend at least five microns above the last passivation layer. The structure stops cracks in the molding compound from reaching the active circuit region. The cracks, if not stopped, can reach wire bonds in the active region and cause them to fail.

    摘要翻译： 封装器件具有封装衬底，封装衬底上的半导体管芯，以及封装衬底上的半导体管芯上的模制化合物。 半导体管芯具有最后的钝化层，在管芯的内部部分中的有源电路区域，沿着管芯周边的边缘密封区域以及在最后钝化层上方延伸的边缘密封区域上的结构，被覆盖在 模塑料，并且包含聚合物材料。 该结构可以延伸至最后钝化层上方至少五微米。 该结构阻止模塑料中的裂纹到达有源电路区域。 裂纹如果不停止，可以在活动区域​​中达到引线键，并导致它们失效。