公开(公告)号：US20100159231A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12645967

申请日：2009-12-23

申请人： Chung-Kun CHO ,  Myung-Sup JUNG ,  Kwang-Hee KIM ,  Jae-Jun LEE ,  Kalinina FEDOSYA ,  Mahn Jong KIM ,  Chung Won PARK

发明人： Chung-Kun CHO ,  Myung-Sup JUNG ,  Kwang-Hee KIM ,  Jae-Jun LEE ,  Kalinina FEDOSYA ,  Mahn Jong KIM ,  Chung Won PARK

IPC分类号： C08K7/26 ,  C08K7/22 ,  C08K7/24 ,  B32B3/26 ,  C08K7/28

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249971 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

摘要： Disclosed is a thermosetting resin composition including a thermosetting aromatic oligomer represented by the following Chemical Formula 1, a hollow particle, and solvent, and a board comprising the same. In the above Chemical Formula 1, wherein B, L1, L2, Z1 and Z2 are the same as in defined in the specification.

摘要翻译： 公开了一种热固性树脂组合物，其包含由以下化学式1表示的热固性芳族低聚物，中空颗粒和溶剂，以及包含该热固性树脂组合物的板。 在上述化学式1中，其中B，L1，L2，Z1和Z2与说明书中定义相同。