公开(公告)号：US20160254219A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：US15153970

申请日：2016-05-13

申请人： Dae Sung YOO ,  Han Mo KOO ,  Ki Tae PARK ,  Jun Young LIM ,  Tae Ki HONG

发明人： Dae Sung YOO ,  Han Mo KOO ,  Ki Tae PARK ,  Jun Young LIM ,  Tae Ki HONG

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/492

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/315 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a tape for electronic devices with lead crack and a method of manufacturing the tape. According to the present invention, by forming a bending portion on a narrow circuit pattern to be connected from an inner lead to an outer lead and further forming the bending portion within a resin application portion, crack occurred in a narrow wiring width can be avoided. The tape may includes a first lead and a second lead formed on a dielectric substrate and a bending portion formed on one of the first lead and the second lead wherein the bending portion is formed within a resin application portion.

摘要翻译： 提供了一种具有铅裂的电子设备的带子和一种制造带子的方法。 根据本发明，通过在从内引线到外引线连接的窄电路图案上形成弯曲部，并且在树脂施加部内进一步形成弯曲部，可以避免窄布线宽度的裂纹。 带可以包括形成在电介质基板上的第一引线和第二引线以及形成在第一引线和第二引线之一上的弯曲部分，其中弯曲部分形成在树脂施加部分内。