公开(公告)号：US08486833B2

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：US11920483

申请日：2006-05-18

申请人： Derek A. Bruzewicz ,  Mila Boncheva-Bettex ,  George M. Whitesides ,  Adam Siegel ,  Douglas B. Weibel ,  Sergey S. Shevkoplyas ,  Andres Martinez

发明人： Derek A. Bruzewicz ,  Mila Boncheva-Bettex ,  George M. Whitesides ,  Adam Siegel ,  Douglas B. Weibel ,  Sergey S. Shevkoplyas ,  Andres Martinez

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H05K3/101 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2400/0415 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/032 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49117

摘要： Disclosed herein are a variety of microfluidic devices and solid, typically electrically conductive devices that can be formed using such devices as molds. In certain embodiments, the devices that are formed comprise conductive pathways formed by solidifying a liquid metal present in one or more microfluidic channels (such devices hereinafter referred to as “microsolidic” devices). In certain such devices, in which electrical connections can be formed and/or reformed between regions in a microfluidic structure; in some cases, the devices/circuits formed may be flexible and/or involve flexible electrical components. In certain embodiments, the solid metal wires/conductive pathways formed in microfluidic channel(s) may remain contained within the microfluidic structure. In certain such embodiments, the conductive pathways formed may be located in proximity to other microfluidic channel(s) of the structure that carry flowing fluid, such that the conductive pathway can create energy (e.g. electromagnetic and/or thermal energy) that interacts withy and/or affects the flowing fluid and/or a component contained therein or carried thereby. In other embodiments, a microsolidic structure may be removed from a microfluidic mold to form a stand-alone structure. In certain embodiments, the solid metal structures formed may interact with light energy incident upon a structure or may be used to fabricate a light-weight electrode. Another aspect of the invention relates to the formation of self-assembled structures that may comprise these electrically conductive pathways/connections.

摘要翻译： 本文公开了各种微流体装置和可以使用诸如模具的装置形成的固体，通常导电的装置。 在某些实施方案中，所形成的装置包括通过固化存在于一个或多个微流体通道中的液体金属形成的导电通路（以下称为“微溶体”装置）。 在某些这样的器件中，其中可以在微流体结构中的区域之间形成和/或重组电连接; 在一些情况下，形成的器件/电路可以是柔性的和/或涉及柔性电气部件。 在某些实施方案中，在微流体通道中形成的固体金属线/导电路径可以保持在微流体结构内。 在某些这样的实施例中，所形成的导电路径可以位于结构的其它微流体通道附近，其携带流动的流体，使得导电路径可以产生与其相互作用的能量（例如电磁和/或热能） /或影响流动的流体和/或其中所含的或由其携带的部件。 在其它实施方案中，微溶体结构可以从微流体模具中移除以形成独立结构。 在某些实施方案中，所形成的固体金属结构可与入射到结构上的光能相互作用，或者可用于制造轻质电极。 本发明的另一方面涉及可以包括这些导电路径/连接的自组装结构的形成。

公开(公告)号：US20110045577A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：US11920483

申请日：2006-05-18

申请人： Derek A. Bruzewicz ,  Mila Boncheva-Bettex ,  George M. Whitesides ,  Adam Siegel ,  Douglas B. Weibel ,  Sergey S. Shevkoplyas ,  Andres Martinez

发明人： Derek A. Bruzewicz ,  Mila Boncheva-Bettex ,  George M. Whitesides ,  Adam Siegel ,  Douglas B. Weibel ,  Sergey S. Shevkoplyas ,  Andres Martinez

IPC分类号： C12M1/00 ,  G01N33/00 ,  H01R43/00

CPC分类号： H05K3/101 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2400/0415 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/032 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49117

摘要： Disclosed herein are a variety of microfluidic devices and solid, typically electrically conductive devices that can be formed using such devices as molds. In certain embodiments, the devices that are formed comprise conductive pathways formed by solidifying a liquid metal present in one or more microfluidic channels (such devices hereinafter referred to as “microsolidic” devices). In certain such devices, in which electrical connections can be formed and/or reformed between regions in a microfluidic structure; in some cases, the devices/circuits formed may be flexible and/or involve flexible electrical components. In certain embodiments, the solid metal wires/conductive pathways formed in microfluidic channel(s) may remain contained within the microfluidic structure. In certain such embodiments, the conductive pathways formed may be located in proximity to other microfluidic channel(s) of the structure that carry flowing fluid, such that the conductive pathway can create energy (e.g. electromagnetic and/or thermal energy) that interacts withy and/or affects the flowing fluid and/or a component contained therein or carried thereby. In other embodiments, a microsolidic structure may be removed from a microfluidic mold to form a stand-alone structure. In certain embodiments, the solid metal structures formed may interact with light energy incident upon a structure or may be used to fabricate a light-weight electrode. Another aspect of the invention relates to the formation of self-assembled structures that may comprise these electrically conductive pathways/connections.

摘要翻译： 本文公开了各种微流体装置和可以使用诸如模具的装置形成的固体，通常导电的装置。 在某些实施方案中，所形成的装置包括通过固化存在于一个或多个微流体通道中的液体金属形成的导电通路（以下称为“微溶体”装置）。 在某些这样的器件中，其中可以在微流体结构中的区域之间形成和/或重组电连接; 在一些情况下，形成的器件/电路可以是柔性的和/或涉及柔性电气部件。 在某些实施方案中，在微流体通道中形成的固体金属线/导电路径可以保持在微流体结构内。 在某些这样的实施例中，所形成的导电路径可以位于结构的其它微流体通道附近，其携带流动的流体，使得导电路径可以产生与其相互作用的能量（例如电磁和/或热能） /或影响流动的流体和/或其中所含的或由其携带的部件。 在其它实施方案中，微溶体结构可以从微流体模具中移除以形成独立结构。 在某些实施方案中，所形成的固体金属结构可与入射到结构上的光能相互作用，或者可用于制造轻质电极。 本发明的另一方面涉及可以包括这些导电路径/连接的自组装结构的形成。