公开(公告)号：US08294031B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US12697407

申请日：2010-02-01

申请人： Detlev Bagung ,  Michael Decker ,  Gregory Drew ,  Thomas Riepl ,  Bernd Roller

发明人： Detlev Bagung ,  Michael Decker ,  Gregory Drew ,  Thomas Riepl ,  Bernd Roller

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T428/24273

摘要： A solder resist coating for a rigid-flex circuit board contains one or more conductor tracks and at least one flex area. The solder resist coating has one or more movement gaps in the flex area of the circuit board. In addition, an electronic module is formed having at least one rigid-flex circuit board with a solder resist coating.

摘要翻译： 用于刚性 - 柔性电路板的阻焊涂层包含一个或多个导体轨道和至少一个弯曲区域。 阻焊涂层在电路板的柔性区域中具有一个或多个移动间隙。 此外，形成具有至少一个具有阻焊涂层的刚性 - 柔性电路板的电子模块。

公开(公告)号：US20100193223A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：US12697407

申请日：2010-02-01

申请人： Detlev Bagung ,  Michael Decker ,  Gregory Drew ,  Thomas Riepl ,  Bernd Roller

发明人： Detlev Bagung ,  Michael Decker ,  Gregory Drew ,  Thomas Riepl ,  Bernd Roller

IPC分类号： H05K1/00 ,  B05D5/00 ,  B32B3/10

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T428/24273

摘要： A solder resist coating for a rigid-flex circuit board contains one or more conductor tracks and at least one flex area. The solder resist coating has one or more movement gaps in the flex area of the circuit board. In addition, an electronic module is formed having at least one rigid-flex circuit board with a solder resist coating.

摘要翻译： 用于刚性 - 柔性电路板的阻焊涂层包含一个或多个导体轨道和至少一个弯曲区域。 阻焊涂层在电路板的柔性区域中具有一个或多个移动间隙。 此外，形成具有至少一个具有阻焊涂层的刚性 - 柔性电路板的电子模块。

公开(公告)号：US07264857B2

公开(公告)日：2007-09-04

申请号：US10801753

申请日：2004-03-16

申请人： Lorenz Berchtold ,  Dietmar Kurzeja ,  Guenter Lugert ,  Thomas Riepl ,  Robert Ingenbleek

发明人： Lorenz Berchtold ,  Dietmar Kurzeja ,  Guenter Lugert ,  Thomas Riepl ,  Robert Ingenbleek

IPC分类号： B32B45/00 ,  B65D41/00

CPC分类号： H05K5/062 ,  Y10T428/13

摘要： A constructional unit has a frame and a cover. The frame and the cover are formed of materials with different coefficients of thermal expansion. A plurality of spacers is arranged between the frame and the cover and defines a gap therebetween. An adhesive is provided in the gap to attach the frame to the cover and simultaneously seal the gap.

摘要翻译： 一个结构单元有一个框架和一个盖子。 框架和盖子由具有不同热膨胀系数的材料形成。 多个间隔件布置在框架和盖之间并且在它们之间限定了间隙。 在间隙中设置粘合剂以将框架附接到盖并同时密封间隙。

公开(公告)号：US20080087463A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：US11631981

申请日：2005-07-06

申请人： Robert Ingenbleek ,  Michael Schwab ,  Hubert Remmlinger ,  Oskar Schutz ,  Andreas Rekofsky ,  Thomas Riepl ,  Karl Smirra ,  Gunter Lugert

发明人： Robert Ingenbleek ,  Michael Schwab ,  Hubert Remmlinger ,  Oskar Schutz ,  Andreas Rekofsky ,  Thomas Riepl ,  Karl Smirra ,  Gunter Lugert

IPC分类号： H05K5/00 ,  H01R43/18

CPC分类号： H05K5/061 ,  H05K5/069 ,  Y10T29/4921

摘要： A housing (1) with at least one electrical connection (7) through a housing wall (4) can be manufactured especially economically and can facilitate an especially economical lacing of electronic components (2, 13) present on the interior and on the exterior of the housing (1). The electrical connection (7) is enclosed by a housing material and additionally sealed by a sealing material (6). The sealing material (6) also advantageously serves to seal a top (3) and a bottom (5) to the housing wall (4). Through the combination of the casing of the electrical connection (7) of the housing (1) and the sealing material (6), this arrangement is, moreover, especially impervious to oil or other aggressive media.

摘要翻译： 通过壳体壁（4）具有至少一个电气连接（7）的壳体（1）可以经济地制造，并且可以有助于特别经济地将存在于内部和外部的电子部件（2,13） 外壳（1）。 电连接（7）由外壳材料包围，并另外由密封材料（6）密封。 密封材料（6）还有利地用于将顶部（3）和底部（5）密封到壳体壁（4）。 另外，通过外壳（1）的电气连接（7）的壳体与密封材料（6）的组合，这种安排尤其是不透油或其他腐蚀性介质。

公开(公告)号：US07745739B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US11631981

申请日：2005-07-06

申请人： Robert Ingenbleek ,  Michael Schwab ,  Hubert Remmlinger ,  Oskar Schütz ,  Andreas Rekofsky ,  Thomas Riepl ,  Karl Smirra ,  Günter Lugert

发明人： Robert Ingenbleek ,  Michael Schwab ,  Hubert Remmlinger ,  Oskar Schütz ,  Andreas Rekofsky ,  Thomas Riepl ,  Karl Smirra ,  Günter Lugert

IPC分类号： H01L23/02 ,  H05K5/06

CPC分类号： H05K5/061 ,  H05K5/069 ,  Y10T29/4921

摘要： A housing (1) with at least one electrical connection (7) through a housing wall (4) can be manufactured especially economically and can facilitate an especially economical lacing of electronic components (2, 13) present on the interior and on the exterior of the housing (1). The electrical connection (7) is enclosed by a housing material and additionally sealed by a sealing material (6). The sealing material (6) also advantageously serves to seal a top (3) and a bottom (5) to the housing wall (4). Through the combination of the casing of the electrical connection (7) of the housing (1) and the sealing material (6), this arrangement is, moreover, especially impervious to oil or other aggressive media.

摘要翻译： 通过壳体壁（4）具有至少一个电连接（7）的壳体（1）可以经济地制造，并且可以有助于特别经济地将存在于内部和外部的电子部件（2,13） 外壳（1）。 电连接（7）由外壳材料包围，并另外由密封材料（6）密封。 密封材料（6）还有利地用于将顶部（3）和底部（5）密封到壳体壁（4）。 另外，通过壳体（1）的电气连接（7）的壳体与密封材料（6）的组合，这种布置尤其是不透油或其它腐蚀性介质。