公开(公告)号：US07660175B2

公开(公告)日：2010-02-09

申请号：US12040719

申请日：2008-02-29

申请人： Dieter Kohlert ,  Erhard Sixt ,  Rainer Holmer ,  Georg Seidemann ,  Berthold Schuderer ,  Gunther Mackh ,  Sabine Penka ,  Grit Schwalbe-Dietrich ,  Bernhard Duschinger ,  Josef Hermann

发明人： Dieter Kohlert ,  Erhard Sixt ,  Rainer Holmer ,  Georg Seidemann ,  Berthold Schuderer ,  Gunther Mackh ,  Sabine Penka ,  Grit Schwalbe-Dietrich ,  Bernhard Duschinger ,  Josef Hermann

IPC分类号： G11C7/00

CPC分类号： G11C29/48 ,  G11C29/1201 ,  G11C2029/0403

摘要： An embodiment of an integrated circuit comprises a plurality of cells. Each cell comprises a first supply node, a second supply node, a series connection with a first transistor, a second transistor and an electrical element. The series connection is coupled between the first and the second supply node. The electrical element includes a first and a second node. A third transistor is coupled between the first node of the electrical element and a first output node of the cell and a fourth transistor is coupled between the second node of the electrical element and the second output node of the cell. A control terminal of the first, the third and the fourth transistor is coupled to a first control node of the cell and a control terminal of the second transistor is coupled to a second control node of the cell.

摘要翻译： 集成电路的实施例包括多个单元。 每个单元包括第一电源节点，第二电源节点，与第一晶体管的串联连接，第二晶体管和电气元件。 串联连接耦合在第一和第二供电节点之间。 电气元件包括第一和第二节点。 第三晶体管耦合在电元件的第一节点和单元的第一输出节点之间，第四晶体管耦合在电元件的第二节点和单元的第二输出节点之间。 第一，第三和第四晶体管的控制端子耦合到单元的第一控制节点，并且第二晶体管的控制端耦合到单元的第二控制节点。

公开(公告)号：US20090219773A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：US12040719

申请日：2008-02-29

申请人： Dieter Kohlert ,  Erhard Sixt ,  Rainer Holmer ,  Georg Seidemann ,  Berthold Schuderer ,  Gunther Mackh ,  Sabine Penka ,  Grit Schwalbe-Dietrich ,  Bernhard Duschinger ,  Josef Hermann

发明人： Dieter Kohlert ,  Erhard Sixt ,  Rainer Holmer ,  Georg Seidemann ,  Berthold Schuderer ,  Gunther Mackh ,  Sabine Penka ,  Grit Schwalbe-Dietrich ,  Bernhard Duschinger ,  Josef Hermann

IPC分类号： G11C29/00 ,  G11C8/00

CPC分类号： G11C29/48 ,  G11C29/1201 ,  G11C2029/0403

摘要： An embodiment of an integrated circuit comprises a plurality of cells. Each cell comprises a first supply node, a second supply node, a series connection with a first transistor, a second transistor and an electrical element. The series connection is coupled between the first and the second supply node. The electrical element includes a first and a second node. A third transistor is coupled between the first node of the electrical element and a first output node of the cell and a fourth transistor is coupled between the second node of the electrical element and the second output node of the cell. A control terminal of the first, the third and the fourth transistor is coupled to a first control node of the cell and a control terminal of the second transistor is coupled to a second control node of the cell.

摘要翻译： 集成电路的实施例包括多个单元。 每个单元包括第一电源节点，第二电源节点，与第一晶体管的串联连接，第二晶体管和电气元件。 串联连接耦合在第一和第二供电节点之间。 电气元件包括第一和第二节点。 第三晶体管耦合在电元件的第一节点和单元的第一输出节点之间，第四晶体管耦合在电元件的第二节点和单元的第二输出节点之间。 第一，第三和第四晶体管的控制端子耦合到单元的第一控制节点，并且第二晶体管的控制端耦合到单元的第二控制节点。

公开(公告)号：US20110147471A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US13036669

申请日：2011-02-28

申请人： Stephan Bradl ,  Rainer Holmer

发明人： Stephan Bradl ,  Rainer Holmer

IPC分类号： G06K19/06 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54466 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor wafer with rear side identification and to a method for producing the same is disclosed. In one embodiment, the rear side identification has a multiplicity of information regarding the monocrystalline and surface and also rear side constitution. A multiplicity of semiconductor device positions arranged in rows and columns are provided on the top side of the semiconductor wafer, an information chip being arranged at an exposed semiconductor device position, the information chip having at least the information of the rear side identification.

摘要翻译： 公开了具有背面识别的半导体晶片及其制造方法。 在一个实施例中，后侧识别具有关于单晶和表面以及后侧结构的多个信息。 在半导体晶片的顶侧设置有以行和列排列的多个半导体器件位置，信息芯片布置在暴露的半导体器件位置，信息芯片至少具有背面识别信息。

公开(公告)号：US08173534B2

公开(公告)日：2012-05-08

申请号：US13036669

申请日：2011-02-28

申请人： Stephan Bradl ,  Rainer Holmer

发明人： Stephan Bradl ,  Rainer Holmer

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54466 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor wafer with rear side identification and to a method for producing the same is disclosed. In one embodiment, the rear side identification has a multiplicity of information regarding the monocrystalline and surface and also rear side constitution. A multiplicity of semiconductor device positions arranged in rows and columns are provided on the top side of the semiconductor wafer, an information chip being arranged at an exposed semiconductor device position, the information chip having at least the information of the rear side identification.

摘要翻译： 公开了具有背面识别的半导体晶片及其制造方法。 在一个实施例中，后侧识别具有关于单晶和表面以及后侧结构的多个信息。 在半导体晶片的顶侧设置有以行和列排列的多个半导体器件位置，信息芯片布置在暴露的半导体器件位置，信息芯片至少具有背面识别信息。

公开(公告)号：US20070178612A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：US11622290

申请日：2007-01-11

申请人： Stephan Bradl ,  Rainer Holmer

发明人： Stephan Bradl ,  Rainer Holmer

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54466 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor wafer with rear side identification and to a method for producing the same is disclosed. In one embodiment, the rear side identification has a multiplicity of information regarding the monocrystalline and surface and also rear side constitution. A multiplicity of semiconductor device positions arranged in rows and columns are provided on the top side of the semiconductor wafer, an information chip being arranged at an exposed semiconductor device position, the information chip having at least the information of the rear side identification.

摘要翻译： 公开了具有背面识别的半导体晶片及其制造方法。 在一个实施例中，后侧识别具有关于单晶和表面以及后侧结构的多个信息。 在半导体晶片的顶侧设置有以行和列排列的多个半导体器件位置，信息芯片布置在暴露的半导体器件位置，信息芯片至少具有背面识别信息。

公开(公告)号：US07911036B2

公开(公告)日：2011-03-22

申请号：US11622290

申请日：2007-01-11

申请人： Stephan Bradl ,  Rainer Holmer

发明人： Stephan Bradl ,  Rainer Holmer

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54466 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor wafer with rear side identification and to a method for producing the same is disclosed. In one embodiment, the rear side identification has a multiplicity of information regarding the monocrystalline and surface and also rear side constitution. A multiplicity of semiconductor device positions arranged in rows and columns are provided on the top side of the semiconductor wafer, an information chip being arranged at an exposed semiconductor device position, the information chip having at least the information of the rear side identification.

摘要翻译： 公开了具有背面识别的半导体晶片及其制造方法。 在一个实施例中，后侧识别具有关于单晶和表面以及后侧结构的多个信息。 在半导体晶片的顶侧设置有以行和列排列的多个半导体器件位置，信息芯片布置在暴露的半导体器件位置，信息芯片至少具有背面识别信息。