公开(公告)号：US4411744A

公开(公告)日：1983-10-25

申请号：US407662

申请日：1982-08-16

申请人： Donald R. Rosegren ,  Linda J. Mayer

发明人： Donald R. Rosegren ,  Linda J. Mayer

IPC分类号： C25D3/12

CPC分类号： C25D3/12

摘要： Electroplating baths for producing semi-bright, ductile, low stressed nickel deposits in an electrodeposition process utilizing insoluble anodes are disclosed. The nickel baths contain, in addition to nickel salts, ortho-formyl benzene sulfonic acid and perfluorocyclohexyl potassium sulfonate.

摘要翻译： 公开了在使用不溶性阳极的电沉积方法中生产半光亮，延性，低应力镍沉积物的电镀浴。 除了镍盐之外，镍浴还含有邻甲酰基苯磺酸和全氟环己基磺酸钾。

公开(公告)号：US4411965A

公开(公告)日：1983-10-25

申请号：US407661

申请日：1982-08-16

申请人： Donald R. Rosegren ,  Linda J. Mayer

发明人： Donald R. Rosegren ,  Linda J. Mayer

IPC分类号： C25D3/12 ,  C25D3/62 ,  C25D5/12

CPC分类号： C25D3/62 ,  C25D3/12 ,  C25D5/12 ,  Y10T428/12889

摘要： A method of electrodepositing a gold alloy layer having improved corrosion protection is disclosed. Prior to the gold layer an underlayer of ductile, low-stress nickel is electrodeposited from a solution containing ortho-formyl benzene sulfonic acid and perfluorocyclohexyl potassium sulfonate.

摘要翻译： 公开了一种电沉积具有改进的防腐保护的金合金层的方法。 在金层之前，由含有邻甲酰基苯磺酸和全氟环己基磺酸钾的溶液电沉积延性低应力镍的底层。

公开(公告)号：US4265715A

公开(公告)日：1981-05-05

申请号：US57471

申请日：1979-07-13

申请人： Donald R. Rosegren ,  Noreen C. Johnson (Bulsiewicz) ,  Peter Stevens

发明人： Donald R. Rosegren ,  Noreen C. Johnson (Bulsiewicz) ,  Peter Stevens

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D3/46

CPC分类号： C25D3/46

摘要： Compositions for electrodepositing silver, comprising a soluble silver compound, a non-cyanide electrolyte and selected organic phosphonate compounds, are described. These are stable for prolonged periods and are capable of depositing silver at relatively high rates without the need for soluble silver electrodes or cyanide replenishment to the bath, in contrast to conventional procedures.

摘要翻译： 描述了包含可溶性银化合物，非氰化物电解质和选择的有机膦酸酯化合物的电沉积银的组合物。 这些在长时间内是稳定的，并且能够以相对较高的速率沉积银，而不需要可溶性银电极或补充氰化物的液体，这与常规方法相反。