公开(公告)号：US20100206464A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12598750

申请日：2008-03-31

申请人： Dong-Soo Heo ,  Jae-Woong Yun ,  Kang-Ug Lee ,  Sang-Ho Park

发明人： Dong-Soo Heo ,  Jae-Woong Yun ,  Kang-Ug Lee ,  Sang-Ho Park

IPC分类号： B32B38/10 ,  F25D23/02 ,  B24B1/00

CPC分类号： B24B7/19 ,  F25D23/028 ,  F25D2400/06 ,  F25D2400/18 ,  Y10T428/12993

摘要： Provided are a steel plate for a refrigerator door and a method for manufacturing the steel plate. The steel plate includes a stainless steel plate provided on and forming an exterior of a refrigerator door with a vertical length of 1250 mm or more. The stainless steel plate surface is processed to form a finished texture oriented in a horizontal direction with respect to the refrigerator door. The method includes cutting a section from a rolled stainless steel plate base material corresponding in length to a length of a refrigerator door, rotating the cut section by a 90° angle, and surface processing through grinding a surface of the cut section in a direction perpendicular to a rolled direction thereof.

摘要翻译： 提供一种用于冰箱门的钢板和钢板的制造方法。 钢板包括设置在垂直长度为1250mm以上的冰箱门的外部并形成的不锈钢板。 处理不锈钢板表面以形成相对于冰箱门在水平方向上定向的成品纹理。 该方法包括从长度相当于冰箱门长度的轧制不锈钢板基材切割一段，将切割部分旋转90°角进行切割，并通过在垂直方向上研磨切割部分的表面进行表面处理 到其卷绕方向。

公开(公告)号：US08547764B2

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：US12647196

申请日：2009-12-24

申请人： Jae-Woong Yun ,  Jong-Chern Lee ,  Hee-Jin Byun

发明人： Jae-Woong Yun ,  Jong-Chern Lee ,  Hee-Jin Byun

IPC分类号： G11C7/00

CPC分类号： G11C29/40 ,  G11C2029/2602

摘要： A semiconductor memory device includes a plurality of data transmission lines, a plurality of parallel-to-serial conversion sections configured to receive, serially align, and output data from at least two of the plurality of data transmission lines, a plurality of data compression circuits configured to receive, compress, and output outputs of at least two of the plurality of parallel-to-serial conversion sections, and a plurality of data output circuits configured to output respective compression results of the plurality of data compression circuits to an outside of a chip.

摘要翻译： 半导体存储器件包括多个数据传输线，多个并行到串行转换部分，被配置为从所述多个数据传输线中的至少两个数据传输线接收串行对准和输出数据;多个数据压缩电路 被配置为接收，压缩和输出多个并行到串行转换部分中的至少两个的输出，以及多个数据输出电路，被配置为将多个数据压缩电路的各个压缩结果输出到 芯片。

公开(公告)号：US08767479B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13339852

申请日：2011-12-29

申请人： Jae-Woong Yun

发明人： Jae-Woong Yun

IPC分类号： G11C7/00 ,  G11C7/10 ,  G11C8/00

CPC分类号： G11C11/4094 ,  G11C11/4096 ,  G11C11/4097

摘要： A semiconductor memory device using a termination scheme in a global data line includes a global data line and a data line drive unit. The global data line transfers data between an interface region and a plurality of core regions each having a memory bank. The data line drive unit is disposed in each of the core regions, and drives the data global line in response to data in a data transfer operation. The data line drive unit sets the global data line to a termination voltage level in a termination operation.

摘要翻译： 在全局数据线中使用终端方案的半导体存储器件包括全局数据线和数据线驱动单元。 全局数据线在每个具有存储体的接口区域和多个核心区域之间传送数据。 数据线驱动单元设置在每个核心区域中，并且响应于数据传送操作中的数据来驱动数据全局线。 数据线驱动单元在终止操作中将全局数据线设置为终端电压电平。