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1.发明申请公开(公告)号：US20120309170A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：US13576786
申请日：2011-09-28
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C08J5/18 , C08J2323/16 , C08J2323/20 , C09J7/241 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , Y10T156/1052 , Y10T428/24942 , Y10T428/28
摘要： To provide an olefinic expandable substrate and a dicing film that exhibits less contamination characteristics, high expandability without necking, which cannot be achieved by conventional olefinic expandable substrates. In order to achieve the object, an expandable film comprises a 1-butene-α-olefin copolymer (A) having a tensile modulus at 23° C. of 100 to 500 MPa and a propylenic elastomer composition (B) comprising a propylene-α-olefin copolymer (b1) and having a tensile modulus at 23° C. of 10 to 50 MPa, wherein the amount of the component (B) is 30 to 70 weight parts relative to 100 weight parts in total of components (A) and (B).
摘要翻译： 提供通过常规的烯烃可发性基材不能实现的烯烃发泡基材和显影剂污染特性较小，无颈缩的高扩展性的切割薄膜。 为了实现该目的，可发性膜包含在23℃下的拉伸弹性模量为100-500MPa的1-丁烯-α-烯烃共聚物（A）和包含丙烯-α-丙烯的丙烯类弹性体组合物（B） α-烯烃共聚物（b1），并且在23℃下的拉伸弹性模量为10〜50MPa，其中组分（B）的量相对于组分（A）和（A）的总重量相对于100重量份为30〜70重量份 （B）。
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2.发明授权公开(公告)号：US08728910B2
公开(公告)日：2014-05-20
申请号：US13576786
申请日：2011-09-28
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C08J5/18 , C08J2323/16 , C08J2323/20 , C09J7/241 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , Y10T156/1052 , Y10T428/24942 , Y10T428/28
摘要： To provide an olefinic expandable substrate and a dicing film that exhibits less contamination characteristics, high expandability without necking, which cannot be achieved by conventional olefinic expandable substrates. In order to achieve the object, an expandable film comprises a 1-butene-α-olefin copolymer (A) having a tensile modulus at 23° C. of 100 to 500 MPa and a propylenic elastomer composition (B) comprising a propylene-α-olefin copolymer (b1) and having a tensile modulus at 23° C. of 10 to 50 MPa, wherein the amount of the component (B) is 30 to 70 weight parts relative to 100 weight parts in total of components (A) and (B).
摘要翻译： 提供通过常规的烯烃可发性基材不能实现的烯烃发泡基材和显影剂污染特性较小，无颈缩的高扩展性的切割薄膜。 为了实现该目的，可发性膜包含在23℃下的拉伸弹性模量为100-500MPa的1-丁烯-α-烯烃共聚物（A）和包含丙烯-α-丙烯的丙烯类弹性体组合物（B） α-烯烃共聚物（b1），并且在23℃下的拉伸弹性模量为10〜50MPa，其中组分（B）的量相对于组分（A）和（A）的总重量相对于100重量份为30〜70重量份 （B）。
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3.发明授权Sheet for protecting surface of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer protection method using sheet 有权用于保护半导体晶片表面的片，半导体器件制造方法和使用片的半导体晶片保护方法公开(公告)号：US08476740B2
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：US13520110
申请日：2011-05-31
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T428/1471
摘要： To provide a semiconductor wafer surface protection sheet having good adhesion to irregularities on a patterned surface of a semiconductor wafer and having good peelability after wafer grinding. Specifically, a semiconductor wafer surface protection sheet is provided that includes a base layer having a tensile elasticity at 25° C., E(25), of 1 GPa or more; a resin layer A that satisfies the condition EA(60)/EA(25)
摘要翻译： 提供对半导体晶片的图案化表面上的凹凸具有良好粘附性并且在晶片研磨之后具有良好剥离性的半导体晶片表面保护片。 具体地说，提供一种半导体晶片表面保护片，其包括在25℃，E（25），1GPa以上的拉伸弹性的基层; 满足条件EA（60）/ EA（25）<0.1的树脂层A，其中EA（25）为25℃时的拉伸弹性，EA（60）为60℃时的拉伸弹性， EA（60）为0.005MPa〜1MPa; 和EB（60）大于EA（60）的树脂层B，EB（60）为1MPa以上，厚度为0.1μm以上且小于100μm的EB（60） ）树脂层A.
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4.发明申请公开(公告)号：US20120273975A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：US13520110
申请日：2011-05-31
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T428/1471
摘要： To provide a semiconductor wafer surface protection sheet having good adhesion to irregularities on a patterned surface of a semiconductor wafer and having good peelability after wafer grinding. Specifically, a semiconductor wafer surface protection sheet is provided that includes a base layer having a tensile elasticity at 25 C°, E(25), of 1 GPa or more; a resin layer A that satisfies the condition EA(60)/EA(25)
摘要翻译： 提供对半导体晶片的图案化表面上的凹凸具有良好粘附性并且在晶片研磨之后具有良好剥离性的半导体晶片表面保护片。 具体地说，提供一种半导体晶片表面保护片，其包括在25℃，E（25），1GPa以上的拉伸弹性的基底层; 满足条件EA（60）/ EA（25）<0.1的树脂层A，其中EA（25）为2℃时的拉伸弹性，EA（60）为60℃时的拉伸弹性，EA （60）为0.005MPa〜1MPa; 和EB（60）大于EA（60）的EB（60）为1MPa以上，厚度为0.1μm以上且低于100μm的树脂层B， ）树脂层A.
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