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公开(公告)号：US5958105A
公开(公告)日：1999-09-28
申请号：US068449
申请日：1998-07-02
IPC分类号： B22F9/10 , B22F9/14 , C22B4/00 , C22B9/22 , C22B35/00 , C22C1/04 , G21B1/11 , G21B1/13 , G21C5/12 , H05H1/22 , B22F9/00
CPC分类号： G21B1/19 , B22F9/10 , B22F9/14 , C22B35/00 , C22B4/005 , C22B9/226 , C22C1/0408 , G21B1/115 , G21B1/13 , G21C5/12 , B22F2998/00 , Y02E30/128 , Y02E30/16 , Y02E30/40
摘要： A method for stably producing metal beryllium pebbles each ranging from 0.1 to 1.8 mm in particle diameter and 0.05 to 0.6 mm in crystal grain average diameter. The metal beryllium pebbles obtained by the invention are excellent not only in tritium emission power but also in anti-swelling property, and are thus useful as a material for nuclear fusion reactors. The metal beryllium pebbles can also be advantageously employed for aerospace structural materials and the like, by utilizing their light weight and high melting point properties.
摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 03207 Sec。 371日期：1998年7月2日 102（e）1998年7月2日PCT 1997年9月11日PCT PCT。 公开号WO98 / 11557 日期：1998年3月19日一种用于稳定生产粒径为0.1〜1.8mm，晶粒平均直径为0.05〜0.6mm的金属铍卵石的方法。 本发明获得的金属铍鹅卵石不仅具有氚的排放能力，而且具有抗溶胀性，因此可用作核聚变反应堆的材料。 通过利用它们的重量轻和高熔点性质，金属铍鹅卵石也可以有利地用于航空航天结构材料等。
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公开(公告)号：US6077365A
公开(公告)日：2000-06-20
申请号：US233798
申请日：1999-01-19
CPC分类号： C22C1/0425 , B22F1/0003 , B23K35/002 , B23K35/007 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K35/302 , Y10T428/12514 , Y10T428/1291
摘要： For bonding pure beryllium to a copper alloy, a functionally gradient beryllium-copper material comprising a single layer or multiple layers having a thickness of 0.3-3.0 mm and containing at least 50 atomic % of Cu is inserted between the pure beryllium and the copper alloy to prevent bonding strength from degrading in the bonding process or during operation of a nuclear fusion reactor, by effectively mitigating formation of brittle intermetallic compounds and generation of thermal stress at the bonding interface.
摘要翻译： 为了将纯铍结合到铜合金，将包含单层或多层厚度为0.3-3.0mm并且含有至少50原子％Cu的功能梯度铍铜材料插入到纯铍和铜合金之间 以防止粘结强度降低，在核聚变反应堆运行过程中，通过有效减轻脆性金属间化合物的形成和在接合界面产生热应力。
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公开(公告)号：US5895533A
公开(公告)日：1999-04-20
申请号：US601107
申请日：1996-02-16
CPC分类号： C22C1/0425 , B22F1/0003 , B23K35/002 , B23K35/007 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K35/302 , Y10T428/12514 , Y10T428/1291
摘要： For bonding pure beryllium to a copper alloy, a beryllium-copper material comprising a single layer or multiple layers having a thickness of 0.3-3.0 mm and containing at least 50 atomic % of Cu is inserted between the pure beryllium and the copper alloy to prevent bonding strength from degrading in the bonding process or during operation of a nuclear fusion reactor, by effectively mitigating formation of brittle intermetallic compounds and generation of thermal stress at the bonding interface.
摘要翻译： 为了将纯铍结合到铜合金上，将包含厚度为0.3-3.0mm，含有至少50原子％Cu的单层或多层的铍铜材料插入到纯铍和铜合金之间以防止 通过有效地减轻脆性金属间化合物的形成和在接合界面产生热应力，在粘合过程中或在核聚变反应堆操作期间的结合强度降低。
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