公开(公告)号：US6109504A

公开(公告)日：2000-08-29

申请号：US252583

申请日：1999-02-18

申请人： William A. Groll

发明人： William A. Groll

IPC分类号： A47J36/02 ,  A47J37/06 ,  B23K20/08 ,  C22C38/00 ,  B23K20/04 ,  B23K20/227

CPC分类号： B23K20/08 ,  A47J37/067 ,  B23K2203/12

摘要： A composite griddle plate is provided having a heavy copper core which is diffusion bonded to one or more outer plates of stainless steel, carbon steel or titanium. The copper cored composite is made by explosion bonding the outer metal plates to the copper core to achieve diffusion bonding followed by multi-pass, small, incremental reduction passes in a hot rolling mill conducted within a narrowly controlled temperature range falling within the overlapping hot working range of the copper core and the dissimilar metal of the outer layers.

摘要翻译： 提供一种复合平板炉，其具有扩散接合到不锈钢，碳钢或钛的一个或多个外板的重铜芯。 铜芯复合材料通过将外部金属板与铜芯片爆炸结合而制成，以实现扩散接合，随后在热轧机中进行多次，小型，增量的减少通过，该热轧机是在重叠的热加工中的狭窄控制温度范围内进行的 铜芯的范围和外层的不同金属。

公开(公告)号：US5881445A

公开(公告)日：1999-03-16

申请号：US903334

申请日：1997-07-30

申请人： George Mauro

发明人： George Mauro

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23P15/16 ,  B23P13/04 ,  B23H5/00

CPC分类号： B23P15/16 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/50 ,  Y10T29/49995 ,  Y10T29/49996

摘要： A method of producing an aperture extending from an optically flat surface through a substrate defining the optically flat surface to a surface of the substrate remote from the optically flat surface comprising the steps of: a) forming the optically flat surface; b) etching to form the remote surface to produce an area of the substrate of a desired thinness bounded by the optically flat surface; and c) laser cutting through the area of desired thinness from the remote surface toward the optically flat surface to produce aperture, of a desired shape and size; and a structure when made by the method.

摘要翻译： 一种制造从光学平坦表面延伸通过限定光学平坦表面的衬底到远离光学平坦表面的衬底的表面的孔的方法，包括以下步骤：a）形成光学平坦表面; b）蚀刻以形成远程表面以产生由光学平坦表面界定的所需薄度的基底区域; 以及c）激光切割通过从远端表面朝向光学平坦表面的所需薄度的区域产生所需形状和尺寸的孔; 以及通过该方法制造的结构。

公开(公告)号：US5614114A

公开(公告)日：1997-03-25

申请号：US327484

申请日：1994-10-20

申请人： Mark D. Owen

发明人： Mark D. Owen

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K101/42 ,  C23C14/04 ,  C23C14/28 ,  C23C26/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC分类号： B23K26/384 ,  B23K26/386 ,  B23K26/388 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  C23C14/046 ,  C23C14/048 ,  C23C14/28 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4076 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/40 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108 ,  H05K3/027 ,  H05K3/427

摘要： The output of a continuously pumped, Q-switched, Nd:YAG laser (10) is frequency converted to provide ultraviolet light (62) for plating internal wall surfaces (79, 126) of vias (72, 74) in multilayered electronic devices (80). The parameters of the output pulses (62) are selected to facilitate substantially uniform deposition of plating material particles explosively vaporized from a substrate (124) onto the internal wall surface (79, 126). These parameters typically include at least two of the following criteria: high average power of greater than about 100 milliwatts measured over the beam spot area, a temporal pulse width shorter than about 100 nanoseconds, a spot diameter of less than about 50 microns, and a repetition rate of greater than about one kilohertz.

摘要翻译： 连续泵浦的Q开关Nd：YAG激光器（10）的输出被频率转换以提供紫外光（62），用于对多层电子设备（72,74）中的通孔（72,74）的内壁表面（79，126） 80）。 选择输出脉冲（62）的参数以促进从衬底（124）爆炸地蒸发到内壁表面（79,126）上的电镀材料颗粒的基本上均匀的沉积。 这些参数通常包括以下标准中的至少两个：在束斑区域上测量的大于约100毫瓦的高平均功率，短于约100纳秒的时间脉冲宽度，小于约50微米的光点直径，以及 重复率大于约1千赫兹。

公开(公告)号：US5595670A

公开(公告)日：1997-01-21

申请号：US395480

申请日：1995-04-17

申请人： Jean C. Mombo-Caristan

发明人： Jean C. Mombo-Caristan

IPC分类号： B23K15/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/24 ,  B23K26/26

CPC分类号： B23K15/006 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/082 ,  B23K26/123 ,  B23K26/125 ,  B23K26/242 ,  B23K26/26 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12

摘要： A method of welding using a high energy density radiation beam such as an electron beam or preferably a laser beam to weld a pair of sheets using an oblong focused beam spot for reducing the power density of the oblong beam spot to maximize welding speed while minimizing welding defects. The high energy density radiation beam source has a power of at least one kilowatt for achieving Keyhole welding, and a beam delivery system capable of focusing the beam into an oblong spot shape, such as a generally rectangular focused beam spot shape, and directing the beam spot onto at least one of the sheets to weld the sheets. During welding, the beam is focused into an oblong focused beam spot and trained on at least one of the sheets to weld them with the longitudinal axis of the beam spot preferably oriented generally tangent to the weld line, generally parallel to the weld direction, or acutely angled relative to the tangent to the welding direction. Preferably, if a laser is used, it is a laser emitting a continuous wave beam, a pulsed laser operating at a duty cycle of at least 50% such that it substantially performs as a laser emitting a continuous wave beam, or a laser in rippled or modulated mode having a continuous beam component with an average output power of at least 80% of the peak power of the laser so that it substantially performs as a continuous wave laser beam.

摘要翻译： 使用诸如电子束或优选激光束的高能量密度辐射束来焊接使用长方形聚焦束斑焊接一对片的方法，用于降低长方形光斑的功率密度，以最大化焊接速度同时最小化焊接 缺陷 高能量密度辐射束源具有用于实现小孔焊接的至少一千瓦的功率，以及能够将光束聚焦成长方形斑点形状（例如大致矩形聚焦束斑形状）并且将光束 点到至少一个片材上以焊接片材。 在焊接期间，梁被聚焦成长方形的聚焦束斑，并在至少一个片材上进行训练，以焊接它们，其中束点的纵向轴线优选地大致垂直于焊接线与焊接线平行，或者 相对于焊接方向的切线呈锐角。 优选地，如果使用激光器，则其是发射连续波束的激光器，以至少50％的占空比工作的脉冲激光器，使得其基本上作为发射连续波束的激光器或者波纹激光器 或具有平均输出功率为激光器的峰值功率的至少80％的连续光束分量的调制模式，使得其基本上作为连续波激光束进行。

公开(公告)号：US5580670A

公开(公告)日：1996-12-03

申请号：US432138

申请日：1995-06-12

申请人： Robert Grill ,  Nikolaus Reheis ,  Michael Witwer

发明人： Robert Grill ,  Nikolaus Reheis ,  Michael Witwer

IPC分类号： G21B1/11 ,  B23K35/00 ,  B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  G21B1/13 ,  G21B1/17 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B15/18

CPC分类号： B23K35/001 ,  C04B37/026 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/12 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/84 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12972

摘要： A heavily thermally stressable component comprising a graphite and a metal part, e.g., copper or a copper alloy, soldered together. Between the solder and the metal part there is an intermediate layer comprising chromium or an alloy containing a substantial proportion of chromium with copper and/or nickel additives. This special intermediate layer provides a good bond between the graphite and the metal which remains stable even under the heaviest cyclic thermal stresses.

摘要翻译： PCT No.PCT / EP94 / 03013 371日期：1995年6月12日 102（e）1995年6月12日PCT PCT 1994年9月8日PCT公布。 出版物WO95 / 07869 日期1995年3月23日包含石墨和金属部分如铜或铜合金的重度热应力组分一起焊接在一起。 在焊料和金属部件之间，存在包含铬或含有相当比例的铬与铜和/或镍添加剂的合金的中间层。 这种特殊的中间层在石墨和金属之间提供了良好的粘合，即使在最重的循环热应力下也保持稳定。

公开(公告)号：US5549335A

公开(公告)日：1996-08-27

申请号：US223981

申请日：1994-04-06

申请人： Franz X. Wohrstein

发明人： Franz X. Wohrstein

IPC分类号： F16L13/02

CPC分类号： F16L13/0209 ,  B21D39/04 ,  B23K13/01 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18

摘要： A metallurgical joint between a copper tube and an aluminum tube is disclosed. The metallurgical joint between the tubes is elongated and extends along the length of the telescoping tubes and is substantially free of materials other than copper and aluminum. A method and apparatus for making the metallurgical joint is disclosed.

摘要翻译： 公开了铜管和铝管之间的冶金接头。 管之间的冶金接头是细长的，并且沿着伸缩管的长度延伸并且基本上不含铜和铝以外的材料。 公开了一种用于制造冶金接头的方法和设备。

公开(公告)号：US5250784A

公开(公告)日：1993-10-05

申请号：US768551

申请日：1991-10-24

申请人： Daniel Muller ,  Bruno Kapfer

发明人： Daniel Muller ,  Bruno Kapfer

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/12 ,  B23K26/40 ,  H01M6/18

CPC分类号： B23K26/123 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  H01M6/181 ,  H01M6/188 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50

摘要： At least one laser beam is focused on one side of an assembly to be cut at a point on the side which is part of the cutting profile and which is called the point of impact of the beam on side side, in order to cause at that point a disintegration of the material of the assembly. The laser beam is moved in relation to the assembly so that the impact point describes a trajectory which corresponds to the desired cutting profile, while maintaining a controlled atmosphere in the area around the impact point. Uses particularly include cutting solid polymer electrolyte lithium thin film electrochemical generators, or cutting precursors of such generators.

摘要翻译： PCT No.PCT / FR91 / 00051 Sec。 371日期1991年10月24日 102（e）日期1991年10月24日PCT 1991年1月29日PCT PCT。 出版物WO91 / 11287 日期为1991年8月8日。在作为切割轮廓的一部分的一侧的点上，至少一个激光束聚焦在待切割的组件的一侧上，并且其被称为侧面上的梁的冲击点 ，以便在此时导致组件的材料的分解。 激光束相对于组件移动，使得冲击点描述对应于期望的切割轮廓的轨迹，同时在冲击点周围的区域中保持受控的气氛。 尤其用于切割固体聚合物电解质锂薄膜电化学发生器，或切割这种发生器的前体。

公开(公告)号：US5127570A

公开(公告)日：1992-07-07

申请号：US545271

申请日：1990-06-28

申请人： Richard R. Steitz ,  Melvin C. August ,  Diane M. Christie ,  Deanna M. Dowdle ,  Dean B. Dudley ,  Stephen E. Nelson ,  Eugene F. Neumann ,  Paul E. Schroeder

发明人： Richard R. Steitz ,  Melvin C. August ,  Diane M. Christie ,  Deanna M. Dowdle ,  Dean B. Dudley ,  Stephen E. Nelson ,  Eugene F. Neumann ,  Paul E. Schroeder

IPC分类号： B23K26/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L24/86 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/386 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  H01L23/4985 ,  H05K3/4084 ,  B23K2201/35 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1184 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49133

摘要： A flexible automated bonding apparatus electrically interconnects integrated circuit carriers, printed circuit boards, and other devices. A metallized interconnect pattern is deposited on the surface of the substrate. The metallized interconnects in the pattern span apertures created in the substrate using an excimer laser. Thus, the metallized interconnects can be electrically bonded through the apertures to elements lying underneath the substrate.

摘要翻译： 柔性自动接合装置将集成电路载体，印刷电路板和其它装置电互连。 金属化互连图案沉积在基板的表面上。 图案中的金属化互连使用准分子激光器跨越在衬底中产生的孔。 因此，金属化互连可以通过孔电连接到位于衬底下方的元件。

公开(公告)号：US5104480A

公开(公告)日：1992-04-14

申请号：US597255

申请日：1990-10-12

申请人： Robert J. Wojnarowski ,  Charles W. Eichelberger

发明人： Robert J. Wojnarowski ,  Charles W. Eichelberger

IPC分类号： B23K26/18 ,  B23K26/40 ,  H01C17/22 ,  H01C17/242 ,  H01L21/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/08 ,  H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/225 ,  B23K26/40 ,  H01C17/242 ,  H01L21/4846 ,  H05K3/027 ,  H05K3/062 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175 ,  H05K3/108 ,  H05K3/143 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388

摘要： Conductive patterns may be formed on the surface of thermally inefficient substrates by depositing a uniform layer of metal thereover whose upper surface is substantially UV light absorbing followed by laser ablation of the deposited metal to leave the deposited metal only in the desired metal pattern. Thermally efficient substrates may be rendered thermally inefficient by the deposition of a thermally inefficient material thereon. That thermally inefficient material may be either electrically insulating or a metal. A two layer metallization comprising a first, thermally inefficient reactive metal and a second UV light absorbing metal is preferred. When disposed on a thermally inefficient substrate, this two layer metallization ablates reactively as the two layers burn off together. This laser ablation process substantially roughens the surface of polymer dielectrics and may be used to repair open traces in printed circuit structures.

公开(公告)号：US4915981A

公开(公告)日：1990-04-10

申请号：US231693

申请日：1988-08-12

申请人： Richard T. Traskos ,  Cathy A. Fleischer ,  Carlos L. Barton ,  David B. Noddin

发明人： Richard T. Traskos ,  Cathy A. Fleischer ,  Carlos L. Barton ,  David B. Noddin

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/386 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  H05K3/0032 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/427

摘要： A method of ablating fluoropolymer composite materials is presented wherein it has been found that small holes (less than 100 .mu.m) can be formed in fluoropolymer composite laminate materials using UV lasers. The resulting holes can be used to produce vias and plated through-holes having smooth side walls with little or no debris or residue remaining in the holes and minimal damage to the polymer. Thus, the vias and plated through-holes can be plated without further cleaning processes. In addition, the holes are formed at a relatively fast rate.

摘要翻译： 提出了一种消除含氟聚合物复合材料的方法，其中已经发现可以使用UV激光在含氟聚合物复合层压材料中形成小孔（小于100μm）。 所产生的孔可以用于产生具有平滑侧壁的通孔和电镀通孔，孔几乎没有或没有残留物残留在聚合物上。 因此，可以对通孔和电镀通孔进行电镀而无需进一步的清洁处理。 此外，孔以相对较快的速度形成。