公开(公告)号：US06734118B2

公开(公告)日：2004-05-11

申请号：US10252295

申请日：2002-09-23

申请人： Grant M. Kloster ,  David W. Staines ,  Jihperng Leu

发明人： Grant M. Kloster ,  David W. Staines ,  Jihperng Leu

IPC分类号： H01L2131

CPC分类号： H01L21/31058 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02131 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/02351 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76826

摘要： Treatment of dielectric material includes using a directed energy to break bonds in a dielectric material and a reactive gas to repair those bonds with an element of the reactive gas. The treated dielectric material may exhibit greater mechanical strength without a significantly greater dielectric constant. A treatment reactor including a directed energy source apparatus and a delivery mechanism to deliver the reactive gas is also described.

摘要翻译： 介电材料的处理包括使用定向能量破坏电介质材料和反应气体中的键，以修复与反应气体的元素的这些键。 经处理的介电材料可以表现出更大的机械强度而没有显着更大的介电常数。 还描述了包括定向能量源装置和用于输送反应性气体的输送机构的处理反应器。