公开(公告)号：US08974705B2

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：US13799002

申请日：2013-03-13

申请人： Henkel AG & Co. KGaA ,  Henkel Corporation

发明人： Harry Richard Kuder ,  Juliet Grace Sanchez ,  Xinpei Cao ,  Matthias Grossmann

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C08K5/14 ,  C08K7/06 ,  C08K3/08

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K5/14 ,  C08K7/06 ,  C09J11/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

摘要： A conductive composition comprises (i) micro- or submicro-sized silver flake having a tap density of 4.6 g/cc or higher and (ii) a solvent that dissolves any fatty acid lubricant or surfactant present on the surface of the silver. In one embodiment, (iii) a small amount of peroxide is present. No organic resin is present in the composition.

摘要翻译： 导电组合物包含（i）具有4.6g / cc或更高的振实密度的微米或亚微米级的薄片，和（ii）溶解银表面上存在的任何脂肪酸润滑剂或表面活性剂的溶剂。 在一个实施方案中，（iii）存在少量的过氧化物。 组合物中不存在有机树脂。

公开(公告)号：US20130187102A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13799002

申请日：2013-03-13

申请人： HENKEL AG & CO. KGAA ,  HENKEL CORPORATION

发明人： Harry Richard Kuder ,  Juliet Grace Sanchez ,  Xinpei Cao ,  Matthias Grossmann

IPC分类号： C09J9/02

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K5/14 ,  C08K7/06 ,  C09J11/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

摘要： A conductive composition comprises (i) micro- or submicro-sized silver flake having a tap density of 4.6 g/cc or higher and (ii) a solvent that dissolves any fatty acid lubricant or surfactant present on the surface of the silver. In one embodiment, (iii) a small amount of peroxide is present. No organic resin is present in the composition.

摘要翻译： 导电组合物包含（i）具有4.6g / cc或更高的振实密度的微米或亚微米级的薄片，和（ii）溶解银表面上存在的任何脂肪酸润滑剂或表面活性剂的溶剂。 在一个实施方案中，（iii）存在少量的过氧化物。 组合物中不存在有机树脂。