公开(公告)号：US20070080067A1

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：US11245559

申请日：2005-10-07

申请人： Haiyang Gu ,  Jeff Yang ,  Ho Wee ,  Ming Xi ,  Glen Mori ,  Yohan Zondak

发明人： Haiyang Gu ,  Jeff Yang ,  Ho Wee ,  Ming Xi ,  Glen Mori ,  Yohan Zondak

IPC分类号： C23C28/00 ,  C25D5/34

CPC分类号： C23C14/16 ,  C23C14/5853 ,  C23C28/023 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76856 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874

摘要： Embodiments of the invention provide methods for reducing formation of void-type defects on the surface of a substrate during electrochemical plating. Embodiments of the invention provide methods to improve the wetting of a substrate surface prior to immersion and thereby minimize adhesion of bubbles to the substrate surface during immersion. A thin uniform metal oxide is formed on a metal layer on the substrate immediately prior to substrate immersion. In one aspect, exposing the substrate to an oxygen-containing gas, e.g. air, forms the metal oxide. The oxygen-containing gas may be flowed over the substrate or the substrate may be rotated at a high rate in the presence of an oxygen-containing gas. In another aspect, non-uniform metal oxides are first removed from the substrate in an anneal process and a thin uniform metal oxide is subsequently re-formed. An optimized substrate immersion method may also be used to further reduce void defects.

摘要翻译： 本发明的实施例提供了用于在电化学电镀期间减少基板表面上的空隙型缺陷的形成的方法。 本发明的实施例提供了在浸渍之前改善衬底表面的润湿并因此使浸入期间气泡与衬底表面的粘附最小化的方法。 在基板浸渍之前，在基板上的金属层上形成薄均匀的金属氧化物。 在一个方面，将基底暴露于含氧气体，例如， 空气形成金属氧化物。 含氧气体可以在衬底上流动，或者衬底可以在含氧气体存在下以高速旋转。 在另一方面，在退火工艺中首先从衬底上除去不均匀的金属氧化物，随后重新形成均匀的均匀金属氧化物。 也可以使用优化的底物浸渍方法来进一步减少空隙缺陷。