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    Use of a swellable plastic and process for making a resistive moisture sensor
    1.
    发明授权
    Use of a swellable plastic and process for making a resistive moisture sensor 失效
    使用可膨胀的塑料和制造电阻式湿度传感器的方法

    公开(公告)号：US5348761A

    公开(公告)日：1994-09-20

    申请号：US835471

    申请日：1992-02-28

    申请人： Helmut Mitter ,  Walter Scharizer ,  Herbert Sollradl ,  Norbert Rossak

    发明人： Helmut Mitter ,  Walter Scharizer ,  Herbert Sollradl ,  Norbert Rossak

    IPC分类号： G01M3/04 ,  G01N27/12 ,  B05D5/12

    CPC分类号： G01M3/045 ,  G01N27/121 ,  Y10S252/963

    摘要： A process is disclosed for producing a swellable plastic resistive moisture sensor comprising dispersing an additive selected from the group consisting of carbon in powder, dust or soot form, carbon black, graphite, a metal in powder or dust form, and mixtures thereof, into a plastic comprising a polyimide or a copolyimide or both formed from diisocyanate and dianhydride reactants.

    摘要翻译： PCT No.PCT / AT90 / 00084 Sec。 一九九二年二月二十八日 102（e）日期1992年2月28日PCT提交1990年8月29日PCT公布。 公开号WO91 / 03734 1991年3月21日公开了一种用于生产可膨胀塑料电阻湿度传感器的方法，包括将选自碳粉末，灰尘或烟灰形式的碳，炭黑，石墨，粉末或粉尘形式的金属分散 ，以及它们的混合物，形成包含由二异氰酸酯和二酐反应物形成的聚酰亚胺或共聚酰亚胺或二者的塑料。

    Method for making a composite substrate for electronic semiconductor parts
    2.
    发明授权
    Method for making a composite substrate for electronic semiconductor parts 失效
    电子半导体部件用复合基板的制造方法

    公开(公告)号：US4777060A

    公开(公告)日：1988-10-11

    申请号：US908333

    申请日：1986-09-17

    申请人： Kurt Mayr ,  Reinhard Staffler ,  Werner Tippelt ,  Walter Scharizer

    发明人： Kurt Mayr ,  Reinhard Staffler ,  Werner Tippelt ,  Walter Scharizer

    IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05 ,  B05D1/00 ,  B05D1/08 ,  C23C16/30

    CPC分类号： H05K1/053 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/142 ,  H01L2224/16225

    摘要： A method is provided for making a composite substrate for electronic semiconductor parts. The composite substrate has a metal core, an insulating layer, and a conducting layer. The insulating layer is deposited by chemical vapor deposition in the gaseous phase on the metal core, or by chemical vapor deposition in combination with other techniques, such as plasmaspraying and/or melting. The metal core is comprised of a highly heat-resistant refractory metal, e.g., molybdenum, tungsten, titanium, molybdenum-manganese alloy, or a high-alloy steel having a permeability of about 1.002. The insulating layer is comprised of an inorganic material such as aluminum oxide or aluminum nitride. The conducting layer typically comprises copper.

    摘要翻译： 提供了一种制造电子半导体部件的复合基板的方法。 复合基板具有金属芯，绝缘层和导电层。 绝缘层通过化学气相沉积在金属芯上的气相中，或通过化学气相沉积与其它技术（诸如等离子体喷涂和/或熔化）结合沉积。 金属芯由高耐热难熔金属，例如钼，钨，钛，钼 - 锰合金或具有约1.002的渗透率的高合金钢构成。 绝缘层由无机材料如氧化铝或氮化铝构成。 导电层通常包括铜。