公开(公告)号：US20060024434A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：US10909242

申请日：2004-07-29

申请人： Hongyu Wang ,  John Quanci ,  Richard Partch ,  Nathaniel Barney

发明人： Hongyu Wang ,  John Quanci ,  Richard Partch ,  Nathaniel Barney

IPC分类号： B05D7/00

CPC分类号： C09C1/3072 ,  C01P2002/80 ,  C09C3/10 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463

摘要： A method of manufacturing polymer-coated particles is useful for chemical mechanical polishing magnetic, optical, semiconductor or silicon substrates. First it provides a dispersion of particle cores in a non-aqueous solvent. Then introducing a polymeric precursor into the dispersion to react the polymeric precursor forms a polymer. The polymer coats at least a portion of the surface of the particle cores with the polymer and forms the polymer-coated particles having a solid outer polymeric shell. Substituting the non-aqueous solvent with water forms an aqueous mixture containing the polymer-coated particles. And it forms an aqueous chemical mechanical polishing formulation with the polymer-coated particles without drying the polymer-coated particles.

摘要翻译： 制备聚合物涂覆颗粒的方法可用于化学机械抛光磁性，光学，半导体或硅衬底。 首先，它提供颗粒芯在非水溶剂中的分散体。 然后将聚合物前体引入分散体以使聚合物前体反应形成聚合物。 聚合物用聚合物涂覆颗粒芯的表面的至少一部分，并形成具有固体外聚合物壳的聚合物涂覆的颗粒。 用水代替非水溶剂形成含有聚合物涂覆颗粒的含水混合物。 并且它与聚合物涂覆的颗粒形成水性化学机械抛光配方，而不干燥聚合物涂覆的颗粒。

公开(公告)号：US20060032146A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：US10903425

申请日：2004-07-29

申请人： Richard Partch ,  Nathaniel Barney ,  Hongyu Wang ,  John Quanci

发明人： Richard Partch ,  Nathaniel Barney ,  Hongyu Wang ,  John Quanci

IPC分类号： C09K3/14

CPC分类号： C09K3/1436 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212

摘要： The polishing composition is suitable for chemical mechanical polishing magnetic, optical, semiconductor or silicon substrates. The polishing composition includes abrasive particles in a liquid media. The abrasive particles have a particle core, the particle core having a hardness and a polymeric shell physisorbed to and encapsulating the particle core. The polymeric shell has a solid structure and a hardness lower than the hardness of the particle core. The abrasive particles have an average particle size of less than or equal to about 2 micrometers dispersed in the liquid media.

摘要翻译： 抛光组合物适用于化学机械抛光磁性，光学，半导体或硅衬底。 抛光组合物包括液体介质中的磨料颗粒。 研磨颗粒具有颗粒核，颗粒芯具有硬度和物理吸附并包封颗粒核的聚合物壳。 聚合物壳体具有比颗粒芯的硬度低的固体结构和硬度。 研磨颗粒具有分散在液体介质中的平均粒度小于或等于约2微米。