公开(公告)号：US20050103474A1

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：US10920493

申请日：2004-08-17

申请人： Hsieh Lee ,  Cui Lu ,  MingXian Sun

发明人： Hsieh Lee ,  Cui Lu ,  MingXian Sun

IPC分类号： F28F1/32 ,  H01L23/427 ,  F28D15/00

CPC分类号： F28F1/32 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a base (10) having a heat dissipating surface, a plurality of fins (20) and a pair of heat pipes (30). The fins cooperatively define a concave tunnel in a side thereof. The heat dissipating surface of the base is embedded in the tunnel of the fins. Each heat pipe has a vaporizing portion (32) engaged with the base and a condensing portion (31) engaged in the fins.

摘要翻译： 散热装置包括具有散热面的基座（10），多个翅片（20）和一对热管（30）。 翼片协同地在其一侧限定凹形隧道。 基座的散热面嵌入散热片的隧道内。 每个热管具有与基部接合的蒸发部分（32）和接合在翅片中的冷凝部分（31）。

公开(公告)号：US20050088821A1

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：US10946721

申请日：2004-09-21

申请人： Hsieh Lee ,  Cui Lu ,  MingXian Sun

发明人： Hsieh Lee ,  Cui Lu ,  MingXian Sun

IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device (30) includes a heat dissipation member (31), a positioning member (33) and a mating member (34). The heat dissipation member includes a fin set (311) and a post (312) in the fin set. The post extends through the positioning member and is mated with the mating member so that the positioning member is positioned between the fin set and the mating member.

摘要翻译： 散热装置（30）包括散热构件（31），定位构件（33）和配合构件（34）。 散热构件包括翅片组（311）和翅片组中的柱（312）。 柱延伸穿过定位构件并与配合构件配合，使得定位构件定位在翅片组和配合构件之间。

公开(公告)号：US20050067150A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：US10900815

申请日：2004-07-27

申请人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Zhou

发明人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Zhou

IPC分类号： F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  F28D15/00 ,  F25B13/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling system includes a cooling body (1) defining an hollow portion receiving a pump (3) and a number of cooling fins (18) therein, and a contact portion for contacting an electrical component. The cooling body defines a passageway therein filled with liquid coolant, and an inlet (124) and an outlet (125) both in communication with the passageway. The pump defines an exit (31) and an entrance (32) connected to the inlet and the outlet of the cooling body respectively by two tubes (5). Heat is transferred from the electrical component to the contact portion, and then conducted to the coolant, and conducted to other portions of the cooling body as the coolant flows through the passageway. The heat is then conducted to the cooling fins for dissipation.

摘要翻译： 液体冷却系统包括限定中空部分的冷却体（1），所述冷却体容纳泵（3）和其中的多个冷却翅片（18），以及用于接触电气部件的接触部分。 冷却体限定了其中填充有液体冷却剂的通道，以及与通道连通的入口（124）和出口（125）。 泵分别由两个管（5）分别连接到冷却体的入口和出口的出口（31）和入口（32）。 热从电气部件传递到接触部分，然后传导到冷却剂，并且随着冷却剂流过通道而传导到冷却体的其它部分。 然后将热量传导到散热片以进行散热。

公开(公告)号：US20050039890A1

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：US10900717

申请日：2004-07-27

申请人： Hsieh Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Wow Wu

发明人： Hsieh Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Wow Wu

IPC分类号： H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/24 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method of combining fins (30) with heat pipe (20) includes the following steps: have a hole (34) defined on each fin, a turnup flange (36) is drawn from the hole, and a slit (38) is lengthways defined on the turnup flange; mounts the fins on the heat pipe with the turnup flanges enclosing the heat pipe; fills solder into the slit of each fin; put the fins and the heat pipe under high temperature to heat up; and takes the fins and the heat pipe out.

摘要翻译： 将翅片（30）与热管（20）组合的方法包括以下步骤：在每个翅片上形成孔（34），从孔中抽出翻转凸缘（36），并且狭缝（38）纵向 在翻转法兰上定义; 将散热片安装在热管上，其上盖法兰包围热管; 将焊料填充到每个散热片的狭缝中; 将翅片和热管放在高温下加热; 并将翅片和热管排出。

公开(公告)号：US20060039117A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：US10921405

申请日：2004-08-18

申请人： Hsieh Lee ,  Wan Xia ,  HeBen Liu

发明人： Hsieh Lee ,  Wan Xia ,  HeBen Liu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a first heat sink (10) mounted on one side of a video graphics adapter (VGA) card (70) on which a heat generating componnent is mounted to dissipate heat generated by the heat generating componnent, a second heat sink (10′) mounted on an opposite side of the card, a pair of heat pipes (40) independent from and intercrossed with each other and connected between the first and second heat sinks for transferring heat from the first heat sink to the second heat sink, a pair of covers (26) attached on the respective first and second heat sinks to form enclosed channels (15) between the covers and the first and second heat sinks respectively, a pair of fans (22) mounted between the covers and the first and second heat sinks for producing airflow through the channels to improve heat dissipation efficiency of the heat dissipation device.

摘要翻译： 一种散热装置，包括安装在视频图形适配器（VGA）卡（70）的一侧上的第一散热器（10），其上安装有发热元件以散发由发热元件产生的热量，第二散热器 （10'），一对彼此独立且交叉并连接在第一和第二散热器之间的热管（40），用于将热量从第一散热器传递到第二散热器 ，一对盖（26），其安装在相应的第一和第二散热器上，以在盖和第一和第二散热器之间分别形成封闭通道（15）;一对风扇（22），安装在盖和第一 以及用于通过通道产生气流的第二散热器，以改善散热装置的散热效率。

公开(公告)号：US20050094377A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10901513

申请日：2004-07-28

申请人： Hsieh Lee ,  Dongyun Lee ,  Zhijie Zhang ,  Hong Shi

发明人： Hsieh Lee ,  Dongyun Lee ,  Zhijie Zhang ,  Hong Shi

IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly includes a heat sink (20) and a pair of clips (10) attached on opposite sides of the heat sink for securing the heat sink to an electronic device (30). The heat sink includes a base (22) and a plurality of fins (24). A pair of protrusions (28) is formed on bottom portions of adjacent two fins. A locking slot (29) is therefore formed between the base, the two adjacent fins, and the protrusions. The clip includes a pressing portion (12) squeenzedly received in the locking slot, a pair of extension portions (14) extending from opposite ends of the pressing portion, and a pair of hooks (16) formed on free ends of the extension portions. When the clips are deformed to cause the hooks to engage with the electronic device, the pressing portions of the clips press the heat sink toward the electronic device.

摘要翻译： 散热器组件包括散热器（20）和附接在散热器的相对侧上的一对夹子（10），用于将散热器固定到电子设备（30）上。 散热器包括基座（22）和多个翅片（24）。 一对突起（28）形成在相邻的两个翅片的底部上。 因此，在基座，两个相邻的翅片和突起之间形成锁定槽（29）。 该夹子包括一个大致接收在锁定槽中的按压部分（12），一对从按压部分的相对端延伸的延伸部分（14）以及形成在延伸部分的自由端上的一对钩（16）。 当夹子变形以使钩与电子设备接合时，夹子的按压部分将散热器朝向电子设备按压。

公开(公告)号：US20050045311A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10900553

申请日：2004-07-27

申请人： Chun-Chi Chen ,  Xue-Wen Peng ,  Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

发明人： Chun-Chi Chen ,  Xue-Wen Peng ,  Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  F28D15/00

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device includes a heat sink (50) and two clips (10) for mounting the heat sink to a retention module (60) which surrounds an electronic component (65). The heat sink provides two shoulders (72). Each clip includes a strap (21) supported on one shoulder, a lever (40) having a cam pivotally connected to the strap, two legs (30) pivotally connected to opposite end portions of the strap, and two spring fingers (26) integrally extending from opposite ends of the strap. In assembly, the straps are downwardly pressed and the retention module push the legs to pivot away from the feet from original states toward forced states. When the legs arrive openings of the retention module the fingers urge the legs to enter the openings. The levers are then pivoted to push the straps to move upwardly to thereby cause the legs to firmly engage in the openings.

摘要翻译： 散热装置包括散热器（50）和用于将散热器安装到围绕电子部件（65）的保持模块（60）的两个夹子（10）。 散热器提供两个肩部（72）。 每个夹子包括支撑在一个肩部上的带子（21），具有枢转地连接到带子上的凸轮的杠杆（40），可枢转地连接到带子的相对端部的两个腿部（30），以及两个弹簧指 从带的相对端延伸。 在组装中，带子被向下按压，并且保持模块推动腿部以便将脚从原始状态转移到强制状态。 当腿部到达保持模块的开口时，手指推动腿进入开口。 然后，杠杆枢转以推动带子向上移动，从而使腿部牢固地接合在开口中。

公开(公告)号：US20050036289A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：US10900953

申请日：2004-07-27

申请人： Hsieh Lee ,  Wan-Lin Xia ,  He-Ben Liu

发明人： Hsieh Lee ,  Wan-Lin Xia ,  He-Ben Liu

IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a mounting plate (21) for mounting the heat dissipation device to a circuit board (3) on which a CPU (4) and a plurality of capacitors (31) are mounted, a heat sink (20), a core (25), and a fan (1) mounted on the heat sink. The heat sink locates above the mounting plate and includes a hollow cylinder (202) and a plurality of curved fins (204) extending outwardly from the cylinder. The core includes a base (26) for contacting the CPU and a post (27) extending from the base through the mounting plate to be received in the cylinder. The mounting plate is spaced from the circuit board to allow the capacitors to locate between the mounting plate and the circuit board. The mounting plate defines a plurality of openings (23) for providing access for cooled air from the fan to the CPU and the capacitors.

摘要翻译： 散热装置包括：安装板（21），用于将散热装置安装到安装有CPU（4）和多个电容器（31）的电路板（3）上，散热片（20）， （25）和安装在散热器上的风扇（1）。 散热器位于安装板的上方，并且包括中空圆柱体（202）和从气缸向外延伸的多个弯曲翅片（204）。 芯部包括用于接触CPU的基座（26）和从底座延伸穿过安装板的柱（27），以被接收在气缸中。 安装板与电路板间隔开，以使电容器位于安装板和电路板之间。 安装板限定多个开口（23），用于提供从风扇到CPU和电容器的冷却空气的通路。

公开(公告)号：US20060274503A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US10627787

申请日：2003-07-25

申请人： Hsieh Lee ,  Wellint Xia ,  Toly Lee ,  Gen-Cai Wang

发明人： Hsieh Lee ,  Wellint Xia ,  Toly Lee ,  Gen-Cai Wang

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip (1) includes a main body (10), a post (40), a spring (50) and a cammed handle (30). The main body includes a horizontal portion (12) and two locking arms (16). A locking hole (17) is defined in an end of each locking arm for engaging with catches (82) of a socket (80). The post has a pressing block (44) at a bottom portion and a cutout (42) at a top portion. The spring is placed around the post and rests on the pressing block The post extends through a through aperture (13) of the horizontal portion, and the cutout pivotally receives a cam (32) at one end of the handle. When the handle is pressed, the horizontal portion of the main body is raised by the decompressed spring, so that the locking arms tightly engage with the catches of the socket.

摘要翻译： 散热片夹（1）包括主体（10），柱（40），弹簧（50）和凸轮手柄（30）。 主体包括水平部分（12）和两个锁定臂（16）。 锁定孔（17）限定在每个锁定臂的端部，用于与插座（80）的卡扣（82）接合。 柱在底部具有按压块（44），在顶部具有切口（42）。 弹簧放置在柱上并靠在压块上。支柱延伸穿过水平部分的通孔（13），并且切口在手柄的一端处枢转地接收凸轮（32）。 当手柄被按压时，主体的水平部分被减压弹簧升高，使得锁定臂与插座的卡扣紧密接合。

公开(公告)号：US20050141198A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10946664

申请日：2004-09-21

申请人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan

发明人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan

IPC分类号： H01L23/427 ,  H05K7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device incorporating heat pipes includes a heat sink (10), a first heat pipe (50) and a second heat pipe (70). The heat sink has a first base (11), a second base (21) and a plurality of fins sandwiched between the first and second bases. Each of the heat pipes has a heat-absorption end (51, 71) and a heat-dissipation end (52, 72). The heat-absorption ends of the first and second heat pipes contact the first base of the heat sink. The heat-dissipation end of the first heat pipe is inserted in the substantial middle portion of the fins, and the heat-dissipation end of the second heat pipe is inserted between the second base and the fins.

摘要翻译： 包括热管的散热装置包括散热器（10），第一热管（50）和第二热管（70）。 散热器具有第一基座（11），第二基座（21）和夹在第一和第二基座之间的多个翅片。 每个热管具有吸热端（51,71）和散热端（52,72）。 第一和第二热管的吸热端与散热器的第一基座接触。 第一热管的散热端插入散热片的大致中间部分，第二热管的散热端插入第二基座和散热片之间。