公开(公告)号：US20120043886A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：US13098797

申请日：2011-05-02

申请人： Hua Ji ,  Robert Nail Lee

发明人： Hua Ji ,  Robert Nail Lee

IPC分类号： H01J7/44 ,  H01J7/24

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

摘要： This invention discloses a new and advanced light emitting diodes (LEDs) light source module, and more specifically surface mounting LED dice and/or driver circuits on a slim linear Silicon wafer to provide superior heat dissipation capability through eutectic bonding onto a small Silicon base and the overall performance/cost ratio of the LED white light source module by an advanced integrated.

摘要翻译： 本发明公开了一种新型和先进的发光二极管（LED）光源模块，更具体地说，在薄型线性硅晶片上表面安装LED芯片和/或驱动电路，以通过共晶接合到小硅基底上提供优异的散热能力， LED白光源模块的整体性能/成本比先进集成。