公开(公告)号：US09312226B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US13716004

申请日：2012-12-14

Applicant: Infineon Technologies AG

Inventor： Stefan Martens ,  Berthold Schuderer ,  Mathias Vaupel ,  Raimund Peichl

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/544 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/3171 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor device includes a chip, a contact pad arranged over the front side of the chip and an identification mark arranged over the contact pad. The identification mark includes an information about a property of the chip.

Abstract translation: 半导体器件包括芯片，布置在芯片的前侧上的接触焊盘和布置在接触焊盘上的识别标记。 识别标记包括关于芯片的属性的信息。

公开(公告)号：US20140167272A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：US13716004

申请日：2012-12-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： Stefan Martens ,  Berthold Schuderer ,  Mathias Vaupel ,  Raimund Peichl

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/3171 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor device includes a chip, a contact pad arranged over the front side of the chip and an identification mark arranged over the contact pad. The identification mark includes an information about a property of the chip.

Abstract translation: 半导体器件包括芯片，布置在芯片的前侧上的接触焊盘和布置在接触焊盘上的识别标记。 识别标记包括关于芯片的属性的信息。