公开(公告)号：US20160043056A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：US14886452

申请日：2015-10-19

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Qing Ma ,  Robert L. Sankman ,  Paul B. Fischer ,  Patrick Morrow ,  William J. Lambert ,  Charles A. Gealer ,  Tyler Osborn

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/15 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A die assembly formed on a thin dielectric sheet is described. In one example, a first and a second die have interconnect areas. A dielectric sheet is over the interconnect areas of the first and the second die. Conductive vias in the dielectric sheet connect with pads of the interconnect areas. A build-up layer over the dielectric sheet includes routing to connect pads of the first die interconnect area to pads of the second die interconnect area through the conductive vias. The dies are mounted to a package substrate through the build-up layers, and a package cover is over the dies, the dielectric sheet, and the build-up layer.

摘要翻译： 描述了形成在薄介电片上的模具组件。 在一个示例中，第一和第二管芯具有互连区域。 电介质片在第一和第二管芯的互连区域之上。 电介质片中的导电孔与连接区的焊盘相连。 电介质片上的堆积层包括通过导电通孔将第一管芯互连区的焊盘连接到第二管芯互连区的焊盘的布线。 模具通过堆积层安装到封装衬底上，并且封装盖在模具，电介质层和堆积层之上。