公开(公告)号：US09269603B2

公开(公告)日：2016-02-23

申请号：US13890776

申请日：2013-05-09

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人： Luc Guerin ,  Marc D. Knox ,  George J. Lawson ,  Van T. Truong ,  Steve Whitehead

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381

摘要： An assembly including a liquid thermal interface material for surface tension adhesion and thermal control used during electrical/thermal test of a 3D wafer and methods of use. The method includes temporarily attaching a thinned wafer to a carrier wafer by applying a non-adhesive material therebetween and pressing the thinned wafer and the blank silicon-based carrier wafer together.

摘要翻译： 包括用于3D晶片的电/热测试期间使用的用于表面张力粘合和热控制的液体热界面材料的组件和使用方法。 该方法包括通过在其间施加非粘合材料并将薄的晶片和空白的硅基载体晶片压在一起，将薄的晶片临时附接到载体晶片。