公开(公告)号：US20160095229A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：US14499172

申请日：2014-09-27

Applicant: Intel Corporation

Inventor： DAVID PIDWERBECKI ,  MARK E. SPRENGER ,  SONGNAN YANG ,  KWAN HO X. LEE

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/02 ,  C25D7/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C25D7/00 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0723

Abstract: In one example an electronic device comprises a controller and a chassis comprising a polymer layer, a first metallic layer deposited on a first side of the polymer layer, and a second metallic layer deposited on a second side of the polymer layer, wherein at least one of the first metallic layer or the second metallic layer comprises an electrically functional integrated structure. Other examples may be described.

Abstract translation: 在一个示例中，电子设备包括控制器和底架，其包括聚合物层，沉积在聚合物层的第一侧上的第一金属层和沉积在聚合物层的第二侧上的第二金属层，其中至少一个 的第一金属层或第二金属层包括电功能集成结构。 可以描述其他示例。