公开(公告)号：US20020071256A1

公开(公告)日：2002-06-13

申请号：US09735956

申请日：2000-12-13

Applicant: Intel Corporation

Inventor： David G. Figueroa ,  Nicholas R. Watts

IPC: H05K001/18

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L24/17 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: An electronic circuit package (400, FIG. 4) includes one or more trench vias (404, FIG. 4). Each trench via makes electrical contact with one or more terminals (526, FIG. 5) of a discrete device (520, FIG. 5) embedded within the package. A trench via can extend to a surface of the package, or one or more conventional vias (620, FIG. 6) formed within layers (602, FIG. 6) above or below the trench via can electrically connect the trench via, and thus the discrete device, to the surface of the package. The discrete device (520, FIG. 5) can be a capacitor, in one embodiment, providing decoupling capacitance to an integrated circuit load. Besides being implemented in a package, the trench vias also could be implemented in other types of electronic circuit housings (e.g., interposers, sockets, and printed circuit boards).

Abstract translation: 电子电路封装（图4中的400）包括一个或多个沟槽通孔（图4中的404）。 每个沟槽通孔与嵌入在封装内的分立器件（520，图5）的一个或多个端子（图5中的电极）进行电接触。 沟槽通孔可以延伸到封装的表面，或者形成在沟槽通孔上方或下方的层（602，图6）中的一个或多个传统通孔（620）可以电连接沟槽通孔，从而 分立器件，到封装的表面。 在一个实施例中，分立器件（图5中的520）可以是电容器，为集成电路负载提供去耦电容。 除了在封装中实现之外，沟槽通孔也可以实现在其他类型的电子电路外壳（例如，插入件，插座和印刷电路板）中。