公开(公告)号：US20130148978A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13426506

申请日：2012-03-21

申请人： Jason Y. Miao ,  Curtis B. Robinson, JR. ,  Georgios Kalogerakis ,  Gerald L. Dybsetter ,  Luke M. Ekkizogloy

发明人： Jason Y. Miao ,  Curtis B. Robinson, JR. ,  Georgios Kalogerakis ,  Gerald L. Dybsetter ,  Luke M. Ekkizogloy

IPC分类号： H04B10/14 ,  H05K1/18

CPC分类号： H04B10/50 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4292

摘要： Chip identification pads for identification of integrated circuits in an assembly. In one example embodiment, an integrated circuit (IC) assembly includes a controller, a plurality of ICs, a shared communication bus connecting the controller to the plurality of ICs and configured to enable communication between the controller and each of the plurality of ICs, and a set of one or more chip identification pads formed on each IC. Each set of chip identification pads has an electrical connection pattern. The electrical connection pattern of each set is distinct from the electrical connection pattern on every other set. Each distinct electrical connection pattern represents a unique identifier of the corresponding IC thereby enabling the controller to distinguish between the ICs.

摘要翻译： 用于识别组件中的集成电路的芯片识别板。 在一个示例性实施例中，集成电路（IC）组件包括控制器，多个IC，共享通信总线，其将控制器连接到多个IC并且被配置为实现控制器与多个IC中的每一个之间的通信，以及 在每个IC上形成的一组或多个芯片识别焊盘。 每组芯片识别板具有电连接图案。 每组的电连接模式与每隔一组的电连接模式不同。 每个不同的电连接模式表示相应IC的唯一标识符，从而使得控制器能够区分IC。