公开(公告)号：US20080220567A1

公开(公告)日：2008-09-11

申请号：US11817520

申请日：2006-02-20

申请人： Joachim Mahler ,  Alfred Hannerl ,  Michael Bauer ,  Angela Kessler ,  Wolfgang Schober

发明人： Joachim Mahler ,  Alfred Hannerl ,  Michael Bauer ,  Angela Kessler ,  Wolfgang Schober

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49894 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor component is disclosed. In one embodiment, the semiconductor component includes a semiconductor chip, which is arranged on a substrate, and a housing, which at least partially surrounds the semiconductor chip. The substrate is at least partly provided with a layer of polymer foam.

摘要翻译： 公开了半导体部件。 在一个实施例中，半导体部件包括布置在基板上的半导体芯片和至少部分地围绕半导体芯片的壳体。 衬底至少部分地设置有聚合物泡沫层。