公开(公告)号：US20030229162A1

公开(公告)日：2003-12-11

申请号：US10413551

申请日：2003-04-15

申请人： KURARAY CO. LTD. ,  ASAHI DENKA CO., LTD.

发明人： Hideharu Matsuoka ,  Hideaki Oka ,  Koichi Uchida ,  Masahide Tsuzuki ,  Koji Beppu

IPC分类号： C08L077/00

CPC分类号： C08K5/103 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/03 ,  C08L77/00 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06

摘要： A polyamide resin composition contains 100 parts by weight of (A) a polyamide resin with a melting point of 270null C. to 340null C.; 0.2 to 20 parts by weight of (B) a compound represented by Formula (I) 1 where R1 and R2 are alkyl groups having at least 9 carbon atoms, and m and n are integers from 1 to 3; and 1 to 100 parts by weight of (C) a bromine-based flame retardant.

摘要翻译： 聚酰胺树脂组合物含有（A）熔点为270〜340℃的聚酰胺树脂100重量份。 0.2〜20重量份（B）由式（I）表示的化合物，其中R 1和R 2为具有至少9个碳原子的烷基，m和n为1至3的整数; 和（C）溴系阻燃剂1〜100重量份。

公开(公告)号：US20020055589A1

公开(公告)日：2002-05-09

申请号：US09949908

申请日：2001-09-12

申请人： KURARAY CO., LTD.

发明人： Hideharu Matsuoka ,  Hideaki Oka ,  Shigeru Sasaki

IPC分类号： C08L077/06

CPC分类号： C08L77/00 ,  C08L25/18 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L25/00

摘要： The polyamide resin composition of the present invention comprises 100 parts by weight of a polyamide resin (A) having dicarboxylic acid units (a) comprising from 60 to 100 mol% of terephthalic acid repeat units and diamine units (b) comprising from 60 to 100 mol% of C6-18 aliphatic alkylenediamine repeat units, and from 1 to 100 parts by weight of a polybromostyrene (B), comprising from 0.5 to 100% by weight of a polybromostyrene having an epoxy group. Molded articles prepared from the polyamide resin composition of the present invention have good flame retardancy, good chemical resistance, good surface appearance and good blistering resistance.

摘要翻译： 本发明的聚酰胺树脂组合物包含100重量份具有二羧酸单元（a）的聚酰胺树脂（A），其包含60至100摩尔％的对苯二甲酸重复单元和二胺单元（b），其包含60至100 mol％的C 6-18脂族亚烷基二胺重复单元，和1至100重量份的聚溴苯乙烯（B），其包含0.5至100重量％的具有环氧基的聚溴苯乙烯。 由本发明的聚酰胺树脂组合物制备的模制品具有良好的阻燃性，良好的耐化学性，良好的表面外观和良好的起泡性。

公开(公告)号：US20040034152A1

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：US10464474

申请日：2003-06-19

申请人： Kuraray Co., Ltd.

发明人： Hideaki Oka ,  Hideharu Matsuoka ,  Toru Kuki

IPC分类号： C08K003/22

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K2003/2241 ,  C08L77/00

摘要： Provided is a polyamide composition comprising 100 parts by weight of (A) a polyamide having dicarboxylic acid units containing 60 to 100 mol % of terephthalic acid units, and diamine units containing 60 to 100 mol % of 1,9-nonanediamine units and/or 2-methyl-1,8-octanediamine units, and 5 to 100 parts by weight of (B) a titanium oxide with an average particle size of 0.1 to 0.5 nullm. The polyamide composition shows excellent heat resistance enough to withstand the SMT process, and gives a molded article with excellent whiteness and surface-reflectance.

摘要翻译： 本发明提供一种聚酰胺组合物，其包含100重量份的（A）具有含有60〜100摩尔％的对苯二甲酸单元的二羧酸单元的聚酰胺和含有60〜100摩尔％的1,9-壬二胺单元的二胺单元和/或 2-甲基-1,8-辛二胺单元和5〜100重量份的（B）平均粒径为0.1〜0.5μm的氧化钛。 聚酰胺组合物显示出优异的耐热性，足以承受SMT工艺，并且得到具有优异的白度和表面反射率的模塑制品。