公开(公告)号：US06174462B1

公开(公告)日：2001-01-16

申请号：US09233153

申请日：1999-01-19

申请人： Kengo Oka ,  Takashi Nagasaka ,  Yuji Ootani ,  Kazumasa Naito ,  Masayuki Miyairi

发明人： Kengo Oka ,  Takashi Nagasaka ,  Yuji Ootani ,  Kazumasa Naito ,  Masayuki Miyairi

IPC分类号： H01B102

CPC分类号： H05K3/28 ,  C03C8/02 ,  C03C8/10 ,  C03C8/24 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0769 ,  H01L2924/00

摘要： A circuit board comprises wiring parts containing silver on a substrate, and a conductivity suppressing agent such as a potassium compound provided between the wiring parts, for preventing the silver attached on the substrate between the wiring parts from being conductive. Therefore, the insulation deterioration between the wiring parts can be suitably suppressed, which usually occurs when a voltage is applied between the wiring parts containing silver on the substrate under a high temperature atmosphere, irrespective of the presence or absence of water or water vapor. That is, the high temperature leakage phenomenon can be suitably suppressed.

摘要翻译： 电路板包括在基板上含有银的布线部分和设置在布线部分之间的诸如钾化合物的导电性抑制剂，以防止在布线部分之间附着在基板上的银导电。 因此，无论存在或不存在水或水蒸气，都可以适当地抑制布线部分之间的绝缘劣化，这通常在高温气氛下在基板上包含银的布线部分之间施加电压时发生。 也就是说，可以适当地抑制高温泄漏现象。