公开(公告)号：US06924725B2

公开(公告)日：2005-08-02

申请号：US10945849

申请日：2004-09-21

申请人： Kevni Bueyuektas ,  Klaus Koller ,  Karlheinz Mueller

发明人： Kevni Bueyuektas ,  Klaus Koller ,  Karlheinz Mueller

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01L21/02 ,  H01L23/522 ,  H01L27/08 ,  H01F5/00

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

摘要： A coil apparatus includes a coil trace, a semiconductor substrate and a dielectric layer arranged on the semiconductor substrate, at least parts of the coil trace being arranged above a recess in the dielectric layer. The coil apparatus further includes a support apparatus arranged in the recess and connected to the coil trace for mechanically supporting the coil trace. The supporting apparatus is preferably a conductive column that is not removed when the recessed is formed in the dielectric layer.

摘要翻译： 线圈装置包括线圈轨迹，半导体衬底和布置在半导体衬底上的电介质层，线圈轨迹的至少部分布置在电介质层的凹部上方。 线圈装置还包括布置在凹槽中并连接到线圈迹线的支撑装置，用于机械地支撑线圈迹线。 支撑装置优选是当在电介质层中形成凹陷时不被去除的导电柱。

公开(公告)号：US20050093668A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10945849

申请日：2004-09-21

申请人： Kevni Bueyuektas ,  Klaus Koller ,  Karlheinz Mueller

发明人： Kevni Bueyuektas ,  Klaus Koller ,  Karlheinz Mueller

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01L21/02 ,  H01L23/522 ,  H01L27/08 ,  H01F27/29

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

摘要： A coil apparatus includes a coil trace, a semiconductor substrate and a dielectric layer arranged on the semiconductor substrate, at least parts of the coil trace being arranged above a recess in the dielectric layer. The coil apparatus further includes a support apparatus arranged in the recess and connected to the coil trace for mechanically supporting the coil trace. The supporting apparatus is preferably a conductive column that is not removed when the recessed is formed in the dielectric layer.

摘要翻译： 线圈装置包括线圈轨迹，半导体衬底和布置在半导体衬底上的电介质层，线圈轨迹的至少部分布置在电介质层的凹部上方。 线圈装置还包括布置在凹槽中并连接到线圈迹线的支撑装置，用于机械地支撑线圈迹线。 支撑装置优选是当在电介质层中形成凹陷时不被去除的导电柱。

公开(公告)号：US20140027879A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：US13560626

申请日：2012-07-27

申请人： Joachim Weyers ,  Kevni Bueyuektas ,  Franz Hirler ,  Anton Mauder

发明人： Joachim Weyers ,  Kevni Bueyuektas ,  Franz Hirler ,  Anton Mauder

IPC分类号： H01L49/02

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： One aspect of the invention relates to a semiconductor component with a semiconductor body with a top side and with a bottom side. A first coil that is monolithically integrated with the semiconductor body is arranged distant from the bottom side and comprises N first windings, wherein N≧1. The first coil has a first coil axis that extends in a direction different from a surface normal of the bottom side.

摘要翻译： 本发明的一个方面涉及具有顶侧和底侧的半导体本体的半导体部件。 与半导体本体一体地集成的第一线圈被布置成远离底侧并且包括N个第一绕组，其中N> = 1。 第一线圈具有沿与底侧的表面法线不同的方向延伸的第一线圈轴线。

公开(公告)号：US08742539B2

公开(公告)日：2014-06-03

申请号：US13560626

申请日：2012-07-27

申请人： Joachim Weyers ,  Kevni Bueyuektas ,  Franz Hirler ,  Anton Mauder

发明人： Joachim Weyers ,  Kevni Bueyuektas ,  Franz Hirler ,  Anton Mauder

IPC分类号： H01L29/86

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： One aspect of the invention relates to a semiconductor component with a semiconductor body with a top side and with a bottom side. A first coil that is monolithically integrated with the semiconductor body is arranged distant from the bottom side and comprises N first windings, wherein N≧1. The first coil has a first coil axis that extends in a direction different from a surface normal of the bottom side.

摘要翻译： 本发明的一个方面涉及具有顶侧和底侧的半导体本体的半导体部件。 与半导体本体整体地集成的第一线圈布置成远离底侧，并且包括N个第一绕组，其中N≥1。 第一线圈具有沿与底侧的表面法线不同的方向延伸的第一线圈轴线。