公开(公告)号：US07361995B2

公开(公告)日：2008-04-22

申请号：US10543301

申请日：2004-02-03

申请人： Kim Yong Goh ,  Rahul Kapoor ,  Anthony Yi-Sheng Sun ,  Desmond Yok Rue Chong ,  Lan H. Hoang

发明人： Kim Yong Goh ,  Rahul Kapoor ,  Anthony Yi-Sheng Sun ,  Desmond Yok Rue Chong ,  Lan H. Hoang

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00

摘要： A thermally enhanced ball grid array package is disclosed. The package includes a base layer element and a flip chip die mounted on the base layer element. The die has a first surface electrically coupled to the base layer element, a second surface opposite to the first surface, and lateral sides. A molding compound encapsulates the base layer element and the lateral sides of the die. A surface is formed of the second surface of the die and an upper surface of the molding compound. A material is disposed on the surface, and a heat spreader is mounted on the material.

摘要翻译： 公开了一种热增强球栅阵列封装。 封装包括安装在基底层元件上的基底元件和倒装芯片裸片。 模具具有电耦合到基层元件的第一表面，与第一表面相对的第二表面和横向侧面。 模制化合物封装基底层元件和模具的侧面。 表面由模具的第二表面和模塑料的上表面形成。 材料设置在表面上，散热器安装在材料上。