公开(公告)号：US20120025356A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：US13114915

申请日：2011-05-24

申请人： Kuo-Hsien Liao ,  Chi-Hong Chan ,  Jian-Cheng Chen ,  Chian-Her Ueng ,  Yu-Hsiang Sun

发明人： Kuo-Hsien Liao ,  Chi-Hong Chan ,  Jian-Cheng Chen ,  Chian-Her Ueng ,  Yu-Hsiang Sun

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The semiconductor device package includes a conformal shield layer applied to the exterior surface of the encapsulant. and an internal fence or separation structure embedded in the encapsulant. The fence separates the package into various compartments. with each compartment containing at least one die. The fence thus suppresses EMI between adjacent packages. The package further includes a ground path connected to the internal fence and conformal shield.

摘要翻译： 半导体器件封装包括施加到密封剂的外表面的保形屏蔽层。 以及嵌入密封剂中的内部围栏或分离结构。 围栏将包装分成各个隔间。 每个隔间包含至少一个模具。 因此，围栏可以抑制相邻包装之间的EMI。 该封装还包括连接到内部栅栏和保形屏蔽的接地路径。

公开(公告)号：US09070793B2

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：US13114915

申请日：2011-05-24

申请人： Kuo-Hsien Liao ,  Chi-Hong Chan ,  Jian-Cheng Chen ,  Chian-Her Ueng ,  Yu-Hsiang Sun

发明人： Kuo-Hsien Liao ,  Chi-Hong Chan ,  Jian-Cheng Chen ,  Chian-Her Ueng ,  Yu-Hsiang Sun

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The semiconductor device package includes a conformal shield layer applied to the exterior surface of the encapsulant, and an internal fence or separation structure embedded in the encapsulant. The fence separates the package into various compartments, with each compartment containing at least one die. The fence thus suppresses EMI between adjacent packages. The package further includes a ground path connected to the internal fence and conformal shield.

摘要翻译： 半导体器件封装包括施加到密封剂的外表面的保形屏蔽层和嵌入密封剂中的内部栅栏或分离结构。 围栏将包装分成各个隔间，每个隔间至少包含一个模具。 因此，围栏可以抑制相邻包装之间的EMI。 该封装还包括连接到内部栅栏和保形屏蔽的接地路径。