公开(公告)号：US20080131702A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11984933

申请日：2007-11-26

申请人： Kyoung Chul Bae ,  Jin A. Kim ,  Yoon Kok Park

发明人： Kyoung Chul Bae ,  Jin A. Kim ,  Yoon Kok Park

IPC分类号： C08G59/14 ,  B32B27/06 ,  H01L21/00

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  H01L23/296 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/31529 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

摘要： An epoxy resin composition includes an epoxy resin, a curing agent, a coupling agent, and an inorganic filler. The coupling agent may include a hydrocarbon-substituted siloxane resin having at least one terminal hydroxy group.

摘要翻译： 环氧树脂组合物包括环氧树脂，固化剂，偶联剂和无机填料。 偶联剂可以包括具有至少一个末端羟基的烃取代的硅氧烷树脂。

公开(公告)号：US20120168968A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13337410

申请日：2011-12-27

申请人： Young Kyun Lee ,  Eun Jung Lee ,  Kyoung Chul Bae

发明人： Young Kyun Lee ,  Eun Jung Lee ,  Kyoung Chul Bae

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08K3/36 ,  C08L63/02 ,  C08K3/22

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device, a method of encapsulating a semiconductor device, and a semiconductor device, the composition including an epoxy resin; a curing agent; a curing accelerator; an inorganic filler; and a flame retardant; wherein the flame retardant includes boehmite, and is present in an amount of about 0.1 to 20% by weight (wt %), based on a total weight of the epoxy resin composition.

摘要翻译： 一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，一种封装半导体器件的方法和半导体器件，该组合物包括环氧树脂; 固化剂; 固化促进剂; 无机填料; 和阻燃剂; 其中所述阻燃剂包括勃姆石，并且基于所述环氧树脂组合物的总重量以约0.1至20重量％（wt％）的量存在。