公开(公告)号：US20060246821A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：US11456674

申请日：2006-07-11

申请人： Lidia Vereen ,  Peter Skarpelos ,  Brian Downum ,  Patrick Williams ,  Terry Ko ,  Christopher Lee ,  Kenneth Reynolds ,  John Hearne ,  Daniel Hachnochi

发明人： Lidia Vereen ,  Peter Skarpelos ,  Brian Downum ,  Patrick Williams ,  Terry Ko ,  Christopher Lee ,  Kenneth Reynolds ,  John Hearne ,  Daniel Hachnochi

IPC分类号： B24B51/00 ,  B24B49/00 ,  B24C1/00 ,  B24B7/30

CPC分类号： B24B37/04 ,  B24B57/02

摘要： A method for delivering a polishing fluid to a chemical mechanical polishing surface is provided. In one embodiment, a method for delivering a polishing fluid to a polishing surface of a chemical mechanical polisher includes flowing polishing fluid to a first portion of the polishing surface through a first outlet while a second portion of the polishing surface adjacent a second outlet receives no flow of polishing fluid, and flowing polishing fluid through the second outlet to the second portion of the polishing surface.

摘要翻译： 提供了一种将抛光液输送到化学机械抛光表面的方法。 在一个实施例中，用于将抛光流体输送到化学机械抛光机的抛光表面的方法包括将抛光流体通过​​第一出口流动到抛光表面的第一部分，而与第二出口相邻的抛光表面的第二部分不接收 抛光流体的流动，以及将抛光流体流过第二出口到抛光表面的第二部分。