公开(公告)号：US06652922B1

公开(公告)日：2003-11-25

申请号：US08652893

申请日：1996-05-23

申请人： Lynn Forester ,  Neil H. Hendricks ,  Dong-Kyu Choi

发明人： Lynn Forester ,  Neil H. Hendricks ,  Dong-Kyu Choi

IPC分类号： B05D306

CPC分类号： H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02351 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/3122

摘要： An improved method for producing substrates coated with dielectric films for use in microelectronic applications wherein the films are processed by exposing the coated substrate surfaces to a flux of electron beam. Substrates cured via electron beam exposure possess superior dielectric properties, density, uniformity, thermal stability, and oxygen stability.

摘要翻译： 一种用于生产用于微电子应用中的用介电膜涂覆的衬底的改进方法，其中通过将涂覆的衬底表面暴露于电子束通量来处理膜。 通过电子束曝光固化的基板具有优异的介电性能，密度，均匀性，热稳定性和氧稳定性。