公开(公告)号：US20130175688A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：US13714200

申请日：2012-12-13

Applicant: MK ELECTRON CO., LTD.

Inventor： Young Woo LEE ,  Im Bok LEE ,  Sung Jae HONG ,  Jeong Tak MOON

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A tin(Sn)-based solder ball and a semiconductor package including the same are provided. The tin-based solder ball includes about 0.2 to 4 wt. % silver(Ag), about 0.1 to 1 wt. % copper(Cu), about 0.001 to 0.3 wt. % aluminum(Al), about 0.001% to 0.1 wt. % germanium(Ge), and balance of tin and unavoidable impurities. The tin-based solder ball has a high oxidation resistance.

Abstract translation: 提供基于锡（Sn）的焊球和包括其的半导体封装。 锡基焊球包括约0.2至4wt。 ％银（Ag），约0.1至1wt。 ％铜（Cu），约0.001〜0.3wt。 ％铝（Al），约0.001％至0.1％ ％锗（Ge），余量为锡和不可避免的杂质。 锡基焊球具有高抗氧化性。