公开(公告)号：US06849390B2

公开(公告)日：2005-02-01

申请号：US10061273

申请日：2002-02-04

申请人： Masahiro Katsumura ,  Tetsuya Iida ,  Nobuhiro Oda ,  Takashi Ueno

发明人： Masahiro Katsumura ,  Tetsuya Iida ,  Nobuhiro Oda ,  Takashi Ueno

IPC分类号： B81C1/00 ,  C25D1/10 ,  G11B7/26 ,  B32B3/00

CPC分类号： C25D1/10 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032

摘要： A stamper-forming electrode material contains Cu as its main ingredient and at least one other element, preferably Ag and/or Ti. It is preferred that the Ag content be 10.0 wt % or less and that the Ti content be 5.0 wt % or less. A stamper-forming thin film is made of this stamper-forming electrode material, whereby its corrosion resistance is improved to suppress damage to itself, and a high-quality stamper can hence be formed.

摘要翻译： 压模形成电极材料包含Cu作为其主要成分和至少一种其它元素，优选Ag和/或Ti。 Ag含量优选为10.0重量％以下，Ti含量为5.0重量％以下。 压模形成薄膜由该压模形成用电极材料制成，由此其耐腐蚀性得到改善以抑制其自身的损伤，因此可以形成高质量的压模。